사진:딥엑스

[대한경제=심화영 기자] 삼성전자 파운드리가 온디바이스 AI 반도체 기업인 딥엑스와 세계 최초 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정을 적용한 생성형 AI 반도체 ‘DX-M2’ 개발 계약을 체결했다고 13일 밝혔다.

이번 협력은 삼성의 최첨단 2나노 공정이 상용화 단계로 진입하는 기점이자, 글로벌 AI 반도체 경쟁 구도에서 기술ㆍ사업 리더십을 동시에 강화하는 계기가 될 전망이다.

딥엑스는 삼성 2나노 GAA 공정을 적용하는 세계 최초 온디바이스 생성형 AI 반도체 고객이 된다. 파운드리 사업에서 2나노급은 기술 난도가 높아 초기 상용 레퍼런스 확보가 매우 중요한데, 이는 TSMCㆍ인텔과의 선단공정 경쟁에서 “실제 양산 고객 존재”라는 신뢰도를 입증하고, 마케팅 효과까지 더할 수 있다. 단순 MPW(시제품 테스트)가 아닌 양산 프로젝트이기 때문에 2나노 수율과 공정 안정화에도 실질적 도움을 줄 것으로 보인다.

‘DX-M2’는 5W 이하 전력으로 20B(200억) 파라미터급 생성형 AI 모델을 실시간 구동할 수 있도록 설계됐다. 로봇ㆍ가전ㆍ노트북 등 전력과 발열 제약이 심한 기기에서도 전문가급 AI 성능을 구현하는 초저전력 솔루션이다. 현재 AI 반도체 시장은 데이터센터용이 주류지만, 초저전력·온디바이스 AI 시장은 아직 개척 단계다.

삼성은 이번 협력을 통해 “GAA 2나노=AI 최적화 공정”이라는 이미지를 선점, 향후 자사 모바일ㆍ가전ㆍ로봇 사업부와의 칩 채택을 통해 파운드리→세트사업 시너지도 기대된다.

이번 프로젝트는 정부가 추진하는 ‘K-반도체’ㆍ‘K-파운드리’ 전략과도 맞물린다. 2나노를 적용한 고부가가치 반도체의 국산 설계 사례가 탄생하면서, 국내 팹리스 생태계가 한층 확대될 전망이다. 삼성 입장에서도 팹리스 생태계 확장은 곧 파운드리 고객 풀 확대로 이어진다. 특히 AIㆍ저전력 설계 레퍼런스를 확보하면 해외 고객 유치에도 유리하다. 2026년 MPW, 2027년 양산이 성공하면 삼성은 TSMC보다 앞서 ‘온디바이스 생성형 AI 특화 2나노 반도체’ 포트폴리오를 확보할 수 있다.

딥엑스 김녹원 대표는 “DX-M2는 생성형 AI 기술의 대중화와 산업화 시대를 여는 핵심 플랫폼”이라며, “기술 장벽을 낮추고 누구나 AI 혜택을 누릴 수 있는 세상을 만드는 데 기여하겠다”고 말했다.

심화영 기자 dorothy@

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