SK하이닉스가 양산 개시한 321단 QLC 낸드 신제품 /사진:SK하이닉스

[대한경제=심화영 기자] SK하이닉스가 현존하는 최고 집적도의 QLC 제품 개발을 완료했다. 이 제품은 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기 출시된다.

SK하이닉스는 25일 세계 최초로 300단을 넘어선 ‘321단 QLC(쿼드레벨셀) 낸드’ 양산에 돌입했다고 밝혔다. 321단 2테라비트(Tb) QLC 낸드플래시 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입한다. 낸드플래시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하는지에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLS(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다.

정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 하지만 저장량이 많아질수록 속도 저하·내구성 문제가 발생하기 때문에, 이를 해결하는 기술이 관건이다. SK하이닉스는 이번 321단 QLC에서 칩 내부 ‘플레인(Plane)’을 늘려 병렬 처리 성능을 강화해 이런 약점을 보완했다.

이번 신제품은 1개 셀에 4개의 정보를 저장하는 QLC 방식으로, 동일 면적에 더 많은 데이터를 담을 수 있다. SK하이닉스는 기존 1Tb 제품 대비 2배 커진 2Tb 용량을 구현하면서도 성능 저하 문제를 해결했다.

특히 칩 내부 독립 동작 단위인 ‘플레인(Plane)’을 4개에서 6개로 늘려 병렬 작업이 가능해졌다. 그 결과 데이터 전송 속도는 기존 대비 2배 향상됐고, 쓰기 성능은 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 전력 효율도 23% 높아져 저전력이 필수인 AI 서버에 최적화됐다는 설명이다.

SK하이닉스는 먼저 PC용 SSD에 신제품을 적용한 뒤, 데이터센터용 eSSD(엔터프라이즈 SSD)와 스마트폰용 UFS 등으로 영역을 넓힌다. 특히 독자 기술인 ‘32단 다이 패키징(32DP)’을 적용해 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현, 초고용량 AI 서버 시장까지 겨냥할 계획이다.

정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발담당)은 “321단 QLC 낸드 양산으로 고용량 제품 포트폴리오를 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “폭발적으로 성장하는 AI와 데이터센터 수요에 맞춰 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로 도약하겠다”고 말했다.

심화영 기자 dorothy@

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