KPCA show 2025 관람객이 LG이노텍 부스를 살펴보고 있다. /사진:LG이노텍

[대한경제=심화영 기자] 국내 최대 규모의 반도체 기판ㆍ패키징 전문 전시회가 이번주 개막한다. ‘국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCAShow 2025)’은 오는 3일부터 사흘간 경기 일산 킨텍스에서 열리며, 차세대 반도체 기판과 패키징 기술이 대거 공개된다.

올해 전시회의 핵심 화두는 △유리기판, △고적층 FC-BGA, △차세대 인쇄회로기판(PCB) 소재다. 특히 반도체 성능ㆍ전력 효율ㆍ집적도를 동시에 끌어올릴 수 있는 유리기판은 인공지능(AI) 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대를 이끌 핵심 기술로 꼽힌다. 

삼성전기는 이번 KPCAShow에서 수년간 개발해온 유리기판 시제품을 처음으로 공개한다. 유리기판은 기존 유기(organic) 기판 대비 전기적 손실이 적고, 초미세 회로 구현이 가능해 AI 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 성능을 극대화하는 핵심 소재다. 삼성전기는 미세 패터닝과 초정밀 적층 공정 기술을 적용해 대형 유리기판 양산 가능성을 높였다는 점을 적극 부각할 예정이다. 

삼성전기 김응수 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다”며, “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다.

LG이노텍은 이번 전시에서 고성능 서버ㆍAI용 고적층 FC-BGA를 전면에 내세운다. FC-BGA는 CPUㆍGPU 등 고성능 칩을 연결하는 핵심 패키지 기판으로, LG이노텍은 20마이크로미터(㎛) 이하 미세 회로와 저유전 손실 소재를 적용한 신기술을 선보인다. 이를 통해 고주파 신호 손실을 최소화하면서 다층 적층 구조 구현에 성공, 데이터센터와 AI 서버 수요에 대응한다는 전략이다.

특히 LG이노텍은 이번 전시회에서 차세대 반도체 패키징용 첨단 기판 브랜드인 ‘하이라이프(HighLife)’ 시리즈를 집중 소개한다. 하이라이프는 △고성능 서버ㆍAI용 FC-BGA △모바일 RF-SiP △임베디드 소자 기판(EPS) △세라믹 기판 △유리기판 전환 기술 등을 포괄하는 LG이노텍의 차세대 기판ㆍ소재군이다. LG이노텍 관계자는 “패키징 기술력은 단순한 기판을 넘어 반도체 성능을 좌우하는 영역”이라며 “하이라이프 라인업은 고집적ㆍ초박형ㆍ저손실 등 차별화된 기술로 글로벌 빅테크 수요에 대응할 것”이라고 밝혔다.

강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “이번 KPCA Show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

이번 KPCAShow 2025에는 삼성전기, LG이노텍 등 기판 기업뿐 아니라 소재ㆍ부품ㆍ장비 업체들도 대거 참여해, 차세대 패키징 생태계를 한눈에 확인할 수 있는 자리가 될 전망이다. 유리기판, FC-BGA, CCL(동박적층판) 등 핵심 소재와 관련 장비 기술이 함께 전시되며, 실제 공급망 경쟁력으로 이어질 수 있을지가 향후 5년 글로벌 패키징 시장 판도를 좌우할 것으로 보인다.

KPCAShow는 기술 전시와 함께 콘퍼런스 프로그램도 마련됐다. 김정호 카이스트 교수는 개막일 기조강연에서 ‘Agentic AI 시대를 위한 HBM의 미래’를 주제로 발표한다. 김 교수는 “HBM 시대에는 칩 자체 성능보다 패키징 기술이 시스템 성능을 결정짓는다”며 “유리기판과 FC-BGA는 반도체 산업의 새로운 병목을 해소하는 핵심 열쇠”임을 강조할 예정이다.

심화영 기자 dorothy@

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