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[대한경제=심화영 기자] SK하이닉스가 지난 12일 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발을 완료하고 본격 양산 체제를 구축했다. 업계는 삼성전자도 올 4분기부터 HBM4 양산에 돌입할 예정이어서 차세대 AI 메모리 시장에서 양사의 ‘정면 승부’가 본격화될 것으로 보고 있다.

SK하이닉스는 HBM4에서 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 초당 10Gbps 이상 속도를 구현, 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준(8Gbps)을 크게 웃돌았다. 회사는 이를 통해 고객 시스템의 AI 성능을 최대 69%까지 높일 수 있다고 설명했다. 또 검증된 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 공정 안정성과 양산성을 확보했다. MR-MUF는 칩 적층 과정에서 압력을 줄이고 열 방출을 개선해 생산 리스크를 최소화하는 SK하이닉스 고유의 패키징 기술이다.

조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 “고객이 요구하는 성능·에너지 효율·신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장 경쟁 우위를 확보하겠다”고 말했다. 김주선 AI 인프라 사장은 “HBM4는 AI 인프라 한계를 뛰어넘는 전환점”이라고 강조했다.

삼성전자도 4분기부터 HBM4 양산에 나서며 SK하이닉스를 추격한다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용한 ‘초미세 공정’ 조합으로 성능과 전력 효율을 높인 것이 특징이다. 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준(8Gbps)을 넘어 최대 11Gbps에 달하는 것으로 전해졌다. 업계는 SK하이닉스의 패키징 기술과 양산 안정성이 초기 우위를 가져가는 가운데, 삼성전자가 초미세 공정 혁신으로 역전을 노리는 양상으로 평가한다.

한편 지난 12일 삼성전자는 7만5400원에 거래를 마치며 52주 신고가를 경신했고, SK하이닉스도 9거래일 연속 상승세를 이어가며 32만8500원으로 마감했다.

심화영 기자 dorothy@

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