한미반도체가 AI 반도체용 신규 장비 ‘빅다이 FC (Flip Chip) 본더’를 출시했다. / 사진: 한미반도체 제공

[대한경제=민경환 기자] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)에서 인공지능(AI) 시스템 반도체로 시장을 확대한다.

한미반도체는 AI 반도체용 신규 장비 ‘빅다이 FC (Flip Chip) 본더’를 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다.

빅다이 FC 본더는 75mm×75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm×20mm 보다 넓은 면적을 처리해 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적이 가능하다.

시스템반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술이 확산하며 2.5D 패키징 적용이 늘고 있다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 동시에 실현한다.

TSMC가 자랑하는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 대표적인 2.5D 패키징 기술이다. AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 기술로 자리잡아 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다.

한미반도체는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규 장비 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’를 내년 상반기 출시할 계획이다.

회사는 HBM용 TC 본더에서 입증한 기술력을 바탕으로 FC 본더 시장에서 점유율 확대를 기대하고 있다. AI 반도체 수요 급증에 따른 첨단 패키징 시장의 폭발적 성장에 대응하기 위한 전략적 행보다.

시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장은 지난해 460억달러(64조원)에서 2030년 794억달러(110조원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다.

곽동신 한미반도체 회장은 “빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입 될 예정”이라며 “메모리 고객사뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 고객사에도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.

민경환 기자 erutan@

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