21일 서울 강남구 그랜드인터컨티넨탈 서울파르나스에서 열린 ‘Arm 언락 서울 2025’ 기자간담회에서 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 부사장이 발표를 하고 있다. /사진: Arm코리아 제공

[대한경제=이계풍 기자] “AI(인공지능) 인프라의 폭발적인 확장은 전력 효율성과 개방형 협력이 없이는 지속될 수 없습니다.”

에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 부사장은 21일 서울 강남구 그랜드인터컨티넨탈 서울파르나스에서 열린 ‘Arm 언락 서울 2025’ 기자간담회에서 “AI와 LLM(대규모언어모델) 사용량이 급증하면서 데이터센터의 전력 수요가 급격히 늘고 있는 가운데 Arm은 에너지 효율이 높은 시스템과 칩렛 생태계를 통해 이를 해결하고 있다”며 이같이 말했다.

Arm은 2019년 출시한 네오버스(Neoverse) 플랫폼을 기반으로 글로벌 클라우드 기업들의 커스텀 서버ㆍ네트워크 시스템온칩(SoC) 설계를 지원하고 있다. 라미레즈 부사장은 “현재까지 10억개 이상의 네오버스 CPU(중앙처리장치) 코어가 출하됐으며 AWSㆍ구글ㆍ마이크로소프트ㆍ알리바바 등 주요 클라우드 서비스 사업자(CSP)들이 Arm 기반 칩을 채택하고 있다”고 밝혔다.

최근 AI 산업의 최대 과제는 데이터센터 확장에 따른 전력 소비 급증이다. 업계에 따르면 AI 서버 한 랙의 전력 사용량은 미국 100가구와 맞먹으며, 2030년까지 전체 수요를 감당하려면 미국 전체 가구 전력 소모량과 맘먹는 160기가와트(GW) 이상의 전력이 추가로 필요할 것으로 전망된다.

이 같은 전력 부담 속에서 Arm은 칩 설계의 효율성과 시스템 차원의 최적화를 동시에 추진하며 해법 찾기에 나섰다. Arm은 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute ProjectㆍOCP) 이사회에 최근 합류해 엔비디아, AMD 등과 함께 차세대 서버 표준을 논의 중이다. 라미레즈 부사장은 “AI 컴퓨팅 확산이 가져올 전력 문제는 단순한 하드웨어 효율이 아니라 전체 시스템 최적화의 문제”라며 “개방형 표준과 협력이 Arm의 경쟁력”이라고 강조했다.

또한, Arm은 반도체 설계 효율을 높이기 위해 ‘네오버스 CSS(Compute Subsystem)’와 개방형 협업 프로그램 ‘Arm 토털 디자인(ATD)’도 운영하고 있다. 현재 36개 파트너사가 참여 중이며, 코아시아ㆍ삼성 파운드리ㆍ리벨리온 등 한국 협력사와는 별도의 ‘리프로그’ 프로젝트를 통해 AI 추론용 칩을 공동 개발, 실리콘 검증까지 마쳤다. ‘리프로그’는 한국 기업과 Arm이 협력해 전력 효율과 설계 속도를 개선한 공동 개발 프로그램이다.

라미레즈 부사장은 “ATD의 목표는 고급 AI 칩 개발 기간을 기존 2~3년에서 1년 이하로 줄이는 것”이라며 “칩렛 기술과 모듈화 설계를 통해 가능한 수준까지 왔다”고 강조했다.

이어 그는 “이 목표를 실현하는 데 한국 기업들의 역할이 크다”며 “한국은 파운드리ㆍ설계ㆍ패키징 등 반도체 전 밸류체인에 주요 기업이 활동하는 드문 시장이며, 정부의 AI 투자와 스타트업 성장세로 협력 잠재력이 크다”고 평가했다.

Arm은 벤더 중립적 구조의 ‘FCSA(Foundation Chiplet System Architecture)’를 OCP에 기증하며 칩렛 표준화에도 속도를 내고 있다. FCSA는 서로 다른 기업이 설계한 칩렛을 하나의 패키지로 쉽게 결합할 수 있도록 규격을 통일한 개방형 설계 표준이다.

라미레즈 부사장은 “FCSA는 패키징을 표준화하려는 것이 아니라 프로토콜ㆍ보안ㆍ디버그 등 시스템 레벨에서 칩 간 상호운용성을 높이기 위한 규격”이라며 “AI 반도체는 CPUㆍAI 가속기ㆍ메모리 등 다양한 이기종 디바이스가 단일 SoC로 통합돼야 하는 만큼 개방형 아키텍처가 필수”라고 설명했다.

이계풍 기자 kplee@

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