SK하이닉스 이천 M16 전경. /사진: SK하이닉스 제공

[대한경제=이계풍 기자] SK하이닉스가 AI(인공지능) 메모리 수요 급증에 힘입어 3분기 사상 최대 실적을 달성했다. D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고, 서버용 고성능 제품 출하가 급증하면서 영업이익이 창사 이래 처음으로 10조원을 돌파했다.

SK하이닉스는 올해 3분기 매출 24조4489억원, 영업이익 11조3834억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 39%, 62% 늘어난 수준이다.

회사는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E(5세대 HBM) 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다”고 밝혔다. 다음은 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜 주요 질의응답.

▲2026년 HBM 공급 협의는

내년 HBM 공급계획을 주요 고객사들과 최종 확정했다. 2023년 이후 이어진 AI 인프라 투자 확대로 당사 HBM은 지속적인 ‘솔드아웃’ 흐름을 보였고, 가격은 수익성이 유지 가능한 수준에서 형성됐다. 수요가 단기간에 공급을 앞지르는 국면이 이어질 것으로 보며, 2027년에도 타이트한 수급이 지속될 것으로 전망된다.

▲HBM4 성능 상향 요구 대응은

HBM4(6세대 HBM)는 고객이 요구하는 입출력(IO) 개수가 이전 세대 대비 2배 수준인 2048개로, 대역폭 확대를 위한 속도 상향 요구가 커졌다. 회사는 업계 선도 기술력으로 최상위 스펙을 충족했고, 고객 요구에 맞춘 제품을 빠르게 샘플링했으며 대량 공급을 위한 생산도 착수했다. AI칩 경쟁 심화로 메모리 성능이 병목이 되는 ‘메모리 월’ 이슈가 부각되는 만큼, 차세대 메모리 전반에서 성능 요구 상향이 이어질 것으로 예상된다.

▲이번 반도체 사이클이 과거와 다른 점은

전 제품군 수요가 급격히 늘며 업황은 예상보다 일찍 호황 국면에 진입했다. 2017~2018년 슈퍼사이클과 달리 이번 사이클은 AI 패러다임 전환이 근본적 수요 확대를 이끈다는 점이 가장 큰 차이다. AI가 기존 응용처의 업사이드를 만들고, 자율주행ㆍ로보틱스 등 신규 응용처까지 확장되면서 내년 서버 세트 출하량은 약 10% 후반 증가가 예상된다.

▲엔터프라이즈(기업용) SSD 수요 구조 변화는

AI 투자 확대에 따른 AI 서버ㆍ일반 서버 빌드 증가로 TLC 수요가 늘고 있다. 생성 데이터(이미지ㆍ영상 등) 급증과 HDD(하드디스크드라이브) 공급 부족이 맞물리며, HDD 의존도가 높은 하이퍼스케일러를 중심으로 고용량 QLC 기반 ESSD 전환이 진행 중이다. RAG(검색결합형 생성모델) 확산으로 벡터DB 구축이 늘며 고성능 TLCㆍQLC ESSD 수요가 구조적으로 확대되고 있다. 추론 과정의 효율성을 위해 GPU(그래픽처리장치)의 키밸류 캐시 일부를 SSD로 오프로딩하려는 니즈도 증가해 다수 사용자 대상 추론 서비스에서 전력당 처리량과 응답시간 개선에 eSSD 활용이 커질 전망이다.

▲수요ㆍ계약 구조 변화와 장기계약 확대는

HBM의 높은 투자ㆍ리드타임 특성으로 일부 사업은 ‘선주문-후생산’ 구조로 전환됐다. 당사는 초기부터 연간 단위 장기계약을 통해 가시성과 대응력을 확보해 왔다. HBM4부터는 GPUㆍASIC(주문형 반도체) 설계 초기 단계에서 고객과 공동개발하는 ‘커스텀 HBM’이 확대될 전망으로, 특정 고객–소수 공급사 간 전략적ㆍ장기적 거래가 늘어 사업 안정성과 수익성에 기여할 것으로 본다. HBM 캐파(생산능력) 우선 배분으로 일반 메모리의 공급 제약이 발생하면서, 일반 D램ㆍ낸드에서도 장기공급 계약을 원하는 고객이 증가했고 일부는 2026년 물량에 대한 선구매(PO)까지 발행했다. 현재 수요 강도와 당사 캐파를 감안하면 내년도 HBM뿐 아니라 D램ㆍ낸드도 사실상 솔드아웃 수준이다.

▲설비투자(CAPEX) 계획은

글로벌 AI 업체들의 투자 확대로 HBMㆍDDR5ㆍ엔터프라이즈 SSD 수요가 빠르게 증가하고 있어, 내년 CAPEX는 올해 대비 상당한 규모로 확대될 전망이다. 청주 M15X는 장비 반입을 시작했으며 HBM 공급 확대에 활용된다. 일반 D램ㆍ낸드는 신규 증설보다는 선단 공정 전환 가속으로 대응한다. 이와 함께 용인 1기 팹 건설, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 준비 등으로 인프라 투자는 내년에도 지속 증가할 계획이다. 투자 확대 국면에서도 재무 안정성과 CAPEX 디스플린(설비투자 규범)을 유지한다.

▲신규 팹(M15Xㆍ용인) 일정은

M15X는 약 2년 공사 후 클린룸을 조기 오픈하고 첫 장비 반입을 시작했으며, 내년부터 HBM 생산 증가에 본격 기여한다. 용인 1기 팹도 메모리 수요 증가 속도와 M15X 램프 속도를 감안해 일정을 앞당길 수 있도록 추진 중이다. M15X–용인으로 이어지는 첨단 생산 인프라로 팹 스페이스·캐파를 선제 확보해 AI 메모리 수요 증가에 유연하게 대응한다.

▲HBM 수요 전망은

빅테크의 설비투자 상향과 AI 기업 투자 확대를 고려하면, HBM 시장은 보수적으로 보더라도 향후 5년간 연평균 30% 이상의 높은 성장세가 예상된다. 당사는 주요 GPU 고객뿐 아니라 여러 AI 고객의 ‘프라이머리’ 공급사로서 차세대 제품을 공동 개발 중이며, 최근 오픈AI와 대규모 D램 공급을 위한 LOI(구매의향서)를 체결했다. 다양한 고객에서 발생하는 신규 HBM 수요에 대해 높은 점유율을 유지하며 공급을 확대할 계획이다.

이계풍 기자 kplee@

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