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[APEC 2025] 젠슨 황 “삼성과 SK 모두 필요…HBM4 공급·로보틱스 칩 생산 시사”
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기사입력 2025-10-31 20:46:04   폰트크기 변경      

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 31일 경북 경주 예술의전당 원화홀에서 열린 2025년 아시아태평양경제협의체(APEC) 경주 엔비디아 기자간담회에서 질문을 듣고 있다. /사진:연합
그래픽:연합

[대한경제=심화영 기자] 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 31일 경주 APEC CEO 서밋에서 삼성전자와 SK하이닉스와의 협력 관계를 재확인하며, 한국을 AI 인프라 전략 거점으로 삼겠다는 의지를 강조했다.

15년 만에 한국을 방문한 황 CEO는 이날 원화홀에서 열린 미디어 간담회에서 “삼성전자와 SK하이닉스는 각각 뛰어난 기술 역량을 갖고 있으며, 우리는 두 회사 모두와 성공적으로 협력하고 있다”며 “선택할 필요가 없다. 두 회사는 ‘치맥 브라더스’”라고 말했다. 이어 그는 “HBM4, HBM5, HPM97까지 장기적 협력을 이어갈 것”이라고 덧붙였다.

황 CEO는 내년 양산 예정인 신형 GPU ‘루빈(Rubin)’도 계획대로 생산될 것이라고 확인하며, 루빈에는 6세대 HBM4 메모리가 최초로 탑재될 예정임을 시사했다. 이를 통해 삼성전자가 SK하이닉스와 함께 HBM4 공급에 참여할 수 있음을 우회적으로 언급한 것으로 해석된다. 엔비디아 측은 “첫 그래픽카드 NV1 시절부터 현재 HBM3E·HBM4까지 20년 넘게 이어온 삼성과의 동맹 관계가 강력하다”고 밝혔다.

황 CEO는 삼성과의 협력 관련 질문에 “삼성이 엔비디아 로보틱스용 애플리케이션프로세서(AP)를 모두 생산하고 있다”고 답했다. 구체적 생산 물량에 대해서는 언급하지 않았지만, 이는 삼성전자가 메모리뿐 아니라 파운드리 영역에서도 엔비디아와 협력을 강화하고 있음을 시사한다.


삼성 파운드리는 엔비디아가 최근 발표한 차세대 AI 데이터센터용 고속 인터커넥트 기술인 NV링크 퓨전(NVLink Fusion) 생태계에 공식 합류했다. NV링크 퓨전은 GPU와 CPU, XPU(통합처리장치)를 서버 내에서 고속으로 연결해 AI 연산과 모델 추론 효율을 극대화하는 기술이다.


한편, 황 CEO는 이날 행사 중간에 콜라를 마시며 “당이 필요하다”고 농담을 던지거나, 현장 취재진에게 빼빼로를 나누어 주는 등 소탈한 모습도 보였다. 행사 종료 후에는 셀카와 사인을 남기며 직접 취재진과 소통했다.

심화영 기자 dorothy@

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