박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표가 26일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 카네이션룸에서 열린 신제품 발표 기자간담회에서 인사말을 하고 있다. 심화영기자

어플라이드머티어리얼즈코리아 기술 디렉터들이 기자들의 질문에 답하고 있다. /사진:어플라이드머티어리얼즈

[대한경제=심화영 기자] 미국 반도체 장비업체 어플라이드머티어리얼즈가 국내에서 차세대 AI 반도체 개발의 핵심 장비를 공개하며 기술력을 과시했다. 26일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈에서 열린 기자간담회에서는 ‘키넥스(Kinex)’, ‘센튜라 엑스트라(Centura Xtera)’, ‘프로비전(PROVision) 10’ 등 3종의 신형 장비가 소개됐다.

이번 장비들은 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 D램, 시스템 인 패키지(SiP) 등 AI 반도체의 성능을 높이는 데 필수적이다. 특히 주목받는 ‘키넥스’는 여러 칩을 쌓아 올려 연결하는 하이브리드 본딩 기술을 한 번에 수행할 수 있는 장비다.

기존에는 칩 사이를 연결하는 과정에 ‘범프’라는 작은 다리를 만들고 열과 압력을 가해야 했지만, 하이브리드 본딩은 칩 표면을 바로 맞닿게 연결해 더 얇고 빠르게, 전력 효율까지 높일 수 있다. 덕분에 기존 13시간 걸리던 작업을 단 1시간 만에 끝낼 수 있다.

허영 어플라이드 하이브리드 본딩 기술 디렉터는 “기존 본딩 방식은 한계가 있었지만, 하이브리드 본딩을 쓰면 고성능 3D 칩이 가능하다”며 “차세대 HBM에서는 필수 기술”이라고 강조했다.

또 다른 신제품인 ‘센튜라 엑스트라’는 첨단 트랜지스터인 GAA(게이트 올 어라운드)를 만드는 장비다. 기존 방식보다 가스 사용량을 절반으로 줄이면서도 균일한 구조를 만들 수 있다. ‘프로비전 10’은 나노 단위로 칩을 정밀하게 측정할 수 있는 계측 장비로, 이미지 해상도는 50% 높이고 속도는 10배 빠르게 개선했다. 2나노 이하 공정과 차세대 HBM 개발에 없어서는 안 될 장비다.

어플라이드머티어리얼즈코리아를 3년째 이끌고 있는 박광선 대표는 “메모리가 AI 시대의 큰 축을 담당한다”며 “2026년은 어플라이드가 국내에서 크게 성장하는 해가 될 것”이라고 말했다.

한편 어플라이드는 국내 기술 협력과 연구 인프라 확대에도 나선다. 경기도 오산시에 설립될 ‘어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아’는 엔지니어와 고객사, 학계가 함께 첨단 반도체 기술을 연구·개발하는 공간으로, 국내 반도체 생태계를 강화하고 인재 양성에도 기여할 계획이다.

어플라이드머티리얼즈는 지난해 역대 최대 매출 284억달러(약 41조원)를 기록했다.

심화영 기자 dorothy@

〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉