[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체가 올해 전세계 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 기록했다.

22일 반도체 시장조사기관 테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 올해 3분기 누적 매출 2억4770만달러(약 3660억원)를 기록하며 71.2%의 시장 점유율로 1위를 차지했다.

TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리매김했다.

한미반도체는 2017년 세계 최초로 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’를 출시하며 HBM 시장에 진출했다. NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입의 모든 HBM 생산용 TC 본더 원천기술을 보유하고 있다는 점이 강점이다.

한미반도체는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과 현재까지 HBM 장비와 관련한 특허를 출원예정을 포함해 총 150건을 보유하고 있다. 올해 7월 HBM4용 장비 ‘TC 본더 4’의 대량 생산 체제를 선도적으로 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다.

이계풍 기자 kplee@

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