美 기업설명회서 ‘EMI 실드’ 전면배치

스마트폰ㆍ자율주행 등 핵심 기술 꼽혀

HBM TC본더 매출 의존도 낮추기 포석

[대한경제=이계풍 기자] 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC본더로 반도체 장비 시장을 주도해온 한미반도체가 차세대 성장 동력으로 ‘EMI 실드(전자파 차폐)’를 낙점했다. 기존 주력 사업에 우주항공·위성통신용 장비를 더한 ‘투트랙 전략’으로 기업 가치를 한 단계 더 끌어올린다는 구상이다.

한미반도체는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스와 뉴욕에서 열리는 해외 기관투자가 대상 기업설명회(IR)에서 EMI 실드 장비를 주요 항목으로 전면에 내세운다. 그동안 TC본더에 가려져 있던 EMI 실드 장비를 IR의 주인공으로 내세운 것은 이번이 처음이다.

EMI 실드 장비는 반도체 칩에 금속 차폐막을 입혀 전자파 간섭을 차단하는 필수 장비다. 스마트폰과 전기차는 물론, 자율주행차처럼 안정적인 신호 전달이 생명인 분야에서 핵심 기술로 꼽힌다. 한미반도체는 2016년 장비 출시 이후 애플, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 확보하며 2020년부터 전 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있다.

한미반도체가 EMI 실드에 집중하는 이유는 급성장하는 저궤도 위성통신(LEO)과 우주항공 시장 때문이다. 글로벌 시장조사업체에 따르면 전 세계 저궤도 위성 시장은 2024년 102억 달러에서 2030년 207억 달러로 두 배 이상 성장할 전망이다. 우주 발사체 횟수가 급증하고 위성 운용이 확대되면서, 극한 환경에서 전자파 간섭을 제어하는 EMI 실드 장비의 수요가 폭발적으로 늘고 있다.

한미반도체가 우주항공과 저궤도 위성통신 시장의 수요 확대에 발맞춰 필수공정 장비인 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 출시했다. /사진: 한미반도체 제공

실제로 한미반도체는 2023년부터 3년 연속 글로벌 우주항공 업체에 관련 장비를 공급하며 실전 배치를 마쳤다. 회사는 초정밀 절단 기능을 결합한 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’, 레이저 커팅 장비 등 제품군을 다변화하며 시장 변화에 대응하고 있다.

현재 한미반도체의 매출은 HBM용 TC본더에 집중돼 있으나, 이번 IR을 기점으로 EMI 실드의 전략적 비중은 더욱 높아질 것으로 보인다. 우주항공 외에도 6세대 이동통신(6G)과 초소형 웨어러블 기기 등 정밀한 전자파 관리가 필요한 신시장이 줄줄이 대기 중이기 때문이다.

한미반도체 관계자는 “EMI 실드 장비는 향후 6G와 웨어러블 기기 시장에서도 폭넓게 활용될 것”이라며 “글로벌 1위 기술력을 바탕으로 수요처 다변화에 박차를 가하겠다”고 밝혔다.

한편, 한미반도체는 이날 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 출시했다. EMI 쉴드 2.0 X 시리즈는 △EMI 쉴드 비전 어테치(ATTACH) 2.0 X △EMI 쉴드 비전 디테치(DETACH) 2.0 X △EMI 쉴드 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT) 2.0 X △EMI 쉴드 테이프 마운터(TAPE MOUNTER) 2.0 X △EMI 쉴드 테이프 레이저 커팅(TAPE LASER CUTTING) 2.0 X 총 5종이다.

이계풍 기자 kplee@

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