SK하이닉스 CES2026 전시 제품 (왼쪽부터 시계 방향으로) HBM4 16Hi 48GB, SOCAMM2, LPDDR6. /사진:SK하이닉스

[대한경제=심화영 기자] SK하이닉스가 6일(현지시간) 개막하는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보통신(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 48GB 제품을 처음으로 공개하는 등 차세대 인공지능(AI) 솔루션을 선보인다고 밝혔다.

이번 전시의 하이라이트는 차세대 HBM인 HBM4 16단 48GB의 최초 공개다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현했다. 앞서 나온 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. SK하이닉스 측은 “고객사의 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다”고 설명했다.

이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB도 전시되며, 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 공개해 실제 시스템 내 역할과 성능을 구체적으로 제시한다.

AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2도 전시 라인업에 포함됐다. 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 제품으로, 고대역폭과 전력 효율을 동시에 겨냥한 포트폴리오 경쟁력을 강조한다. 범용 메모리 부문에서는 온디바이스 AI 구현에 최적화된 LPDDR6를 선보인다. 기존 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선해 모바일·엣지 AI 시장 공략을 가속한다는 계획이다.

낸드 부문에서는 AI 데이터센터 수요 확대에 맞춰 321단 2Tb QLC 기반 초고용량 eSSD에 최적화된 제품을 공개한다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현하면서 전력 효율과 성능을 이전 세대 대비 대폭 개선해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점을 갖췄다.

SK하이닉스는 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 운영한다. 특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 커스텀 HBM(cHBM), PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 AiMX, 메모리에서 직접 연산을 수행하는 CuD, CXL메모리에 연산 기능을 통합한 CMM-Ax, 데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 CSD 등을 전시하고 시연한다.

커스텀 HBM에 대해서도 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물을 마련했다. AI 시장의 경쟁 양상이 단순 성능에서 추론 효율성과 비용 최적화로 이동함에 따라 기존 GPU나 ASIC 기반의 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화했다. 커스텀 메모리 접근은 GPU·ASIC의 성능을 극대화하고 통신 전력을 낮춰 시스템 효율을 끌어올릴 것으로 기대된다.

김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “AI가 촉발한 혁신이 가속화되면서 고객의 기술적 요구도 빠르게 진화하고 있다”며 “차별화된 메모리 설루션과 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 AI 생태계 발전을 이끌 새로운 가치를 창출하겠다”고 말했다.

심화영 기자 dorothy@

〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉