젠슨 황 “차세대 슈퍼칩 조기 양산”

추론성능 5배 ‘베라 루빈’ 전략 발표

리사 수 “신형 GPU 연산성능 10배”

오픈AI 동맹 등 연대 강화도 강조

엔비디아와 AMD가 CES를 앞둔 5일(현지시간) 차세대 AI 반도체 칩을 공개했다. 사진은 미국 네바다주 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설을 하는 리사 수 AMD CEO(왼쪽)와 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 칩을 들고 있는 젠슨 황 엔비디아 CEO.

[대한경제=이계풍 기자] 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’ 개막 전 기조연설 무대는 엔비디아와 AMD 두 수장의 날 선 전략 대결로 뜨겁게 달아올랐다. 양사는 각각 차세대 인공지능(AI) 반도체 성능 향상과 대규모 생태계 구축 전략을 공개하며 글로벌 AI 인프라 주도권을 둘러싼 정면 승부를 예고했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 기조연설에서 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 양산 돌입을 전격 발표하며 선공에 나섰다. 황 CEO는 매년 컴퓨팅 기술 수준을 한 단계씩 도약시켜야 한다는 원칙을 강조하며, 베라 루빈이 이미 본격적인 대량 생산 단계에 있음을 밝혔다.

베라 루빈은 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 36개와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 72개를 하나의 시스템으로 통합한 NVL72 구조를 채택했다. 이는 기존 주력 모델인 ‘그레이스 블랙웰(GB)’ 대비 추론 성능을 5배 이상 끌어올리고, 토큰당 연산 비용은 기존의 10분의 1 수준으로 대폭 절감했다.

엔비디아는 칩 성능 개선을 넘어 자율주행이라는 실사용 영역으로의 플랫폼 확장도 가속화한다. 이날 공개된 자율주행 차량 플랫폼 ‘알파마요(Alpamayo)’는 올해 1분기 메르세데스-벤츠 차량에 탑재돼 미국 시장을 시작으로 유럽과 아시아로 공급이 확대될 예정이다. 반도체 연산 우위를 실제 자율주행 서비스와 결합해 시장 지배력을 공고히 하겠다는 포석이다.

AMD는 고성능 하드웨어와 강력한 파트너십을 앞세워 엔비디아의 독주 체제에 제동을 걸었다. 리사 수 AMD CEO는 이날 기조연설에서 이전 세대 대비 연산 성능이 10배 이상 향상된 신형 GPU ‘인스팅트 MI455X’를 공개했다. 수 CEO는 향후 AI 산업 성장에 발맞춰 컴퓨팅 성능을 1만 배 이상 높여야 한다고 역설하며, 이를 뒷받침할 차세대 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 시스템을 함께 선보였다.

헬리오스 시스템은 단일 랙에 1만8000개 이상의 GPU 컴퓨팅 유닛을 집적할 수 있는 고밀도 구조로 설계되어 초대형 AI 워크로드 수요에 최적화됐다. 특히 이날 무대에는 오픈AI의 그렉 브록먼 사장이 지원 사격에 나서 눈길을 끌었다. 브록먼 사장은 고도화된 AI 작업에 필수적인 연산 자원을 AMD의 하드웨어가 완벽히 지원할 것이라며 양사의 파트너십을 강조했다.

영상 AI 전문 기업 루마AI 경영진 또한 무대에 올라 AMD 하드웨어 기반의 추론 환경 활용 사례를 소개하며, 실제 서비스 환경에서의 뛰어난 적용 성과를 증명했다. 이는 독자적 플랫폼을 지향하는 엔비디아와 달리, 빅테크 기업들과의 폭넓은 연대를 통해 생태계를 확장하려는 AMD의 전략이 구체화된 사례로 평가받는다.

업계에서는 이번 CES를 기점으로 양사의 전략적 행보가 더욱 선명하게 엇갈릴 것으로 보고 있다. 엔비디아가 제품 출시 주기를 단축하고 하드웨어와 소프트웨어를 자체 플랫폼으로 통합해 기술 격차를 벌리는 데 주력한다면, AMD는 성능의 비약적 개선과 개방형 생태계 협력을 통해 엔비디아의 점유율을 잠식해 나가는 전략을 취하고 있다.

업계 관계자는 “엔비디아는 조기 양산을 통한 속도전을, AMD는 주요 빅테크와의 동맹을 통한 확장성을 내세워 글로벌 AI 인프라의 표준을 누가 선점할 지 경쟁하고 있다”고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

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