SK하이닉스 청주 신규 팹 조감도 /사진:SK하이닉스

[대한경제=심화영 기자] SK하이닉스가 충북 청주에 총 19조원을 투자해 첨단 패키징·테스트 전용 팹을 신설하며 AI 메모리 경쟁력 강화에 나선다. 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 선제적으로 대응하고, 청주를 글로벌 AI 메모리 생산의 핵심 거점으로 육성하겠다는 전략이다.

SK하이닉스는 13일 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평 부지에 첨단 패키징 팹 ‘P&T7(Package & Test)’을 구축한다고 밝혔다. P&T7은 전공정에서 생산된 반도체 칩을 최종 제품 형태로 완성하고 품질을 검증하는 후공정 시설로, 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징을 담당한다.

회사는 “글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고, 청주 팹의 생산 최적화를 고려해 P&T7 신규 투자를 결정했다”며 “정부의 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하는 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 판단한 전략적 선택”이라고 설명했다.

이번 투자는 AI 인프라 확산과 함께 급증하고 있는 HBM 수요에 대응하기 위한 것이다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2025년부터 2030년까지 HBM 시장의 연평균 성장률은 33%에 이를 것으로 전망된다. 글로벌 빅테크들의 데이터센터 투자 확대와 함께 고부가 메모리 수요가 가파르게 늘고 있다.

HBM과 같은 AI 메모리는 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층하고 초미세 인터커넥트로 연결하는 고난도 패키징 공정이 필수적이다. 전공정에서 칩을 얼마나 많이 생산하느냐보다, 이를 얼마나 정교하게 묶어 완성도 높은 제품으로 만들 수 있느냐가 실제 공급 능력을 좌우하면서, 첨단 패키징이 AI 반도체 산업의 ‘병목’으로 부상하고 있다.

SK하이닉스는 P&T7과 기존·신규 전공정 팹 간의 유기적 연계를 통해 청주의 생산 경쟁력을 한 단계 끌어올린다는 구상이다. 현재 회사는 약 20조원을 투입한 신규 D램 팹 M15X를 청주에서 건설 중이다. M15X는 지난해 10월 클린룸을 오픈했으며, 기존 계획보다 앞당겨 장비를 순차 반입하는 등 양산 준비에 속도를 내고 있다.

P&T7이 완공되면 전공정(M15·M15X)과 후공정(P&T7)이 한 지역에 집적된 AI 메모리 클러스터가 형성된다. 이는 물류 효율과 공정 안정성을 높이는 동시에, HBM과 같은 첨단 제품의 수율과 생산 속도를 개선하는 데 기여할 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 이번 청주 투자가 단기적인 비용 효율을 넘어, 중장기적으로 국가 반도체 산업 경쟁력과 지역 경제 활성화에 기여할 것으로 보고 있다. 회사 측은 “정부의 제도적 지원과 기업의 투자가 조화를 이룰 때 반도체 산업 전반의 경쟁력이 강화될 것”이라며 “안정적이고 지속 가능한 투자를 통해 국가 산업 기반 강화에 힘쓰겠다”고 밝혔다.

심화영 기자 dorothy@

〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉