삼성전기 수원사업장 전경. /사진: 삼성전기 제공

[대한경제=이계풍 기자] 삼성전기가 올해 인공지능(AI) 서버와 전장(자동차) 수요 확대를 축으로 주력 사업의 고부가 전환과 신사업 본격화에 속도를 낸다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 패키지기판 등 기존 사업에서는 AI·전장 중심으로 제품 믹스를 고도화하고, 글래스(유리) 기판과 휴머노이드 로봇 관련 부품 등 신사업을 중장기 성장축으로 키운다는 전략이다.

삼성전기는 지난해 매출 11조3145억원, 영업이익 9133억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 달성했다. 전년 대비 매출은 10%, 영업이익은 24% 증가한 수치로, AI·서버·전장용 고부가 제품 수요 확대가 실적 개선을 이끌었다는 평가다. 회사는 이 같은 흐름이 올해에도 이어질 것으로 전망한다.

삼성전기는 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대와 전장 전자화 추세에 힘입어 MLCC 수요가 구조적으로 확대될 것으로 내다봤다. 전장 시장 내 첨단운전자보조시스템(ADAS) 확산과 전기차(xEV) 보급 확대가 맞물리며 AI 응용처와 전장을 두 축으로 수요 성장이 이어질 것이란 분석이다. 이에 따라 높은 가동률을 유지하며 안정적인 공급 역량을 이어간다는 방침이다.

제품 전략 측면에서는 AI 서버와 네트워크 파워용 고온·고용량 제품과 1kV 이상 고전압 제품 등 하이엔드 라인업 확대에 주력한다. AI 서버 고성능화에 따른 전원 입력 전압 증가 추세에 대응하기 위한 전략으로, 고부가 제품 비중 확대를 통해 평균판매단가(ASP) 개선과 수익성 제고를 병행하겠다는 구상이다.

패키지기판 부문은 AI 서버와 가속기 시장 확대의 핵심 수혜 영역으로 꼽힌다. 패키지 기판의 대면적화·고단층화와 제품 난이도 상승으로 공급 여력이 빠듯해지는 가운데, 기존 고객사의 공급 확대 요청과 신규 빅테크 고객 유입이 동시에 이어지고 있다. 특히 플립칩 BGA를 중심으로 수요가 빠르게 증가하면서, 하반기에는 풀가동 수준에 근접할 것으로 내다봤다. 수급 상황과 고객 요청에 따라 추가 캐파 증설도 적극 검토한다는 계획이다.

카메라 모듈 사업에선 전장과 신규 응용처 중심으로 적용 범위를 확대한다. 전장용 카메라에서는 히팅, 발수 코팅 등 특화 솔루션과 전천후 고화소 센싱용 제품을 강화해 자율주행 플랫폼 확대에 대응한다. 아울러 휴머노이드 등 신규 응용처를 겨냥해 글로벌 주요 고객사와의 협업을 확대하고, 고신뢰성·내충격 액추에이터와 장거리 3D 센싱 기술 등 핵심 부품 기술을 기반으로 피지컬 AI용 차세대 솔루션 확보에 나선다.

신사업으로는 글래스 기판을 핵심 성장축으로 육성한다. 삼성전기는 파일럿 라인을 구축하고 다수의 글로벌 고객사와 프로젝트를 진행 중이며, 상반기 내 합작법인(JV) 설립을 완료해 공급망을 조기에 구축할 계획이다. 글래스 기판을 차세대 패키징 플랫폼으로 육성해 주요 고객사 요구에 맞춘 적기 양산 체제를 확보하고 시장 선점에 나선다는 전략이다.

설비투자 역시 AI 서버와 전장 중심으로 이어진다. 삼성전기는 전장용 고부가 MLCC, AI 서버용 고부가 패키지기판, 북미 카메라 모듈 거점 등을 중심으로 설비투자(CAPEX)를 확대해 고성장 분야 대응 역량을 선제적으로 강화한다는 방침이다. 회사는 주력 사업의 고부가 전환과 신사업 육성을 병행해 올해를 사업 구조 고도화의 분기점으로 만든다는 목표를 제시했다.

삼성전기 관계자는 “AI 서버와 전장 등 고성장·고부가 분야를 중심으로 설비투자를 확대해 안정적인 공급 역량을 선제적으로 확보하겠다”며 “주력 사업의 고부가 전환을 가속하는 동시에 글래스 기판 등 신사업을 본궤도에 올려 중장기 성장 기반을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

한편 업계에서는 경쟁사인 LG이노텍 역시 카메라 모듈과 전장 부품, 반도체 기판 등 고부가 포트폴리오 확대에 속도를 내고 있어, 올해 AI·전장용 핵심 부품을 둘러싼 경쟁이 한층 치열해질 것이란 전망이다. 시장조사업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍의 지난해 실적 컨센서스는 매출 21조9000억원, 영업이익 7100억원으로 전망된다. 이는 전년(매출 21조2000억원, 영업이익 7060억원) 대비 소폭 개선된 수준이다.

이계풍 기자 kplee@

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