마이크로소프트가 추론 작업의 효율성을 높인 AI 칩 마이아200을 출시했다고 26일(현지시간) 밝혔다. 사진은 마이크로소프트 자체 AI칩 마이아 200. /사진:MS

[대한경제=심화영 기자] SK하이닉스가 마이크로소프트(Microsoft)의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘마이아 200(Maia 200)’에 고대역폭메모리(HBM) HBM3E를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 맞춤형 AI 반도체(ASIC) 시장에서 글로벌 빅테크를 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 한층 가열될 전망이다.

27일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 마이크로소프트가 26일(현지시간) 공개한 AI 추론 가속기 마이아 200에 솔벤더(단독 공급사)로 HBM3E를 공급 중이다. 마이아 200에는 총 216GB 용량의 HBM3E가 적용됐으며, SK하이닉스의 12단 HBM3E 패키지 6개가 탑재된 것으로 알려졌다.

마이아 200은 마이크로소프트가 자체 설계한 두 번째 AI 전용 칩으로, 지난 2023년 11월 첫 공개된 ‘마이아 100’ 이후 약 2년 만에 선보인 차세대 제품이다. TSMC의 3나노 공정을 기반으로 제작됐으며, 대규모 AI 추론 워크로드에 최적화된 구조를 갖췄다. 마이크로소프트는 마이아 200이 FP4(4비트 부동소수점) 기준으로 아마존의 3세대 트레이니움 대비 3배 높은 처리량을 기록했고, FP8 기준에서도 구글 7세대 TPU(아이언우드)보다 연산 효율이 높다고 밝혔다.

특히 이번 제품은 HBM 탑재 용량이 대폭 확대된 것이 특징이다. 마이아 100이 64GB의 HBM2E를 사용한 것과 달리, 마이아 200은 216GB로 용량이 3배 이상 늘었다. 최근 공개된 구글 TPU v7 아이언우드에는 192GB의 HBM3E가, 아마존의 신형 트레이니움3에는 144GB의 HBM이 적용되는 등 ASIC 시장 전반에서 ‘대용량 HBM’ 추세가 뚜렷해지고 있다.

이 같은 흐름은 국내 메모리 업체들에는 기회 요인으로 평가된다. 범용 AI 가속기 시장에서는 엔비디아를 중심으로 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 공급 경쟁을 벌이고 있지만, ASIC 시장에서는 고객사별로 공급 구도가 갈리는 양상이 나타나고 있기 때문이다. 업계에서는 구글 TPU에는 삼성전자의 공급 비중이 상대적으로 높고, 이번 마이아 200을 통해 마이크로소프트 진영에서는 SK하이닉스가 우위를 확보한 것으로 보고 있다.

마이아 200은 이미 오픈AI의 최신 모델 ‘GPT-5.2’와 마이크로소프트의 코파일럿(Copilot) 등 주요 서비스에 활용되고 있다. 현재 미국 아이오와주 마이크로소프트 데이터센터에 설치됐으며, 향후 애리조나주 데이터센터로도 확대 배치될 예정이다.

업계 관계자는 “빅테크들이 자체 AI 칩 개발에 속도를 내면서, 범용 GPU 중심이던 HBM 수요가 ASIC으로 빠르게 확장되고 있다”며 “대용량·고집적 HBM을 안정적으로 공급할 수 있는 기술력이 향후 메모리 업체들의 실질적인 경쟁력이 될 것”이라고 말했다.

마이크로소프트의 마이아 가속기 로드맵이 본격화되면서, AI 반도체 주도권을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 엔비디아를 넘어 글로벌 빅테크 전반으로 확산될 전망이다.

심화영 기자 dorothy@

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