한미반도체와 필립 콜버트 간 협업 아트워크 이미지. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체가 2025년 회계연도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원 규모의 배당을 실시한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대였던 2024년 배당 총액(약 683억원)을 넘어선 창사 최대 규모다. 배당을 받기 위해서는 이달 7일까지 주식을 보유해야 한다.

한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 7개 공장, 총 9만2867㎡ 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 운영하고 있다. 주물 생산부터 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 모든 공정을 자체 수행하는 수직 통합 제조 체계를 기반으로 지난해 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%를 기록하며 창사 최대 실적을 달성했다.

특히 장비에 ‘원 프레임 바디’ 구조를 적용해 진동을 최소화하고 정밀도와 생산성을 높인 점이 강점이다. 한미반도체는 TC본더 시장에서 점유율 71.2%로 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 지난해 HBM4용 ‘TC 본더4’를 출시했다. 올해 하반기에는 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 선보일 계획이다.

이와 함께 인공지능(AI) 패키징 분야에서도 장비 라인업을 확대하고 있다. 최근 세계 최초로 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 한 장비에서 구현하는 ‘BOC COB 본더’를 출시했으며, 고성능 GDDR(적층형 그래픽 D램)과 적층형 낸드플래시 생산 공정용 장비로 글로벌 메모리 기업 인도 구자라트 공장에 공급했다.

한미반도체 관계자는 “이번 760억원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 계획”이라며 “주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다”고 밝혔다.

이계풍 기자 kplee@

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