첨단 패키징 투자 확대에 장비 시장 성장 지속
한미반도체, 7세대 장비 출시로 기술 경쟁력 부각

7세대 MSVP 6.0 그리핀. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 글로벌 인공지능(AI) 산업 확산으로 반도체 수요가 급증하면서 한미반도체의 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비 구매 수요도 빠르게 늘고 있다.

16일 한미반도체에 따르면 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재 공정을 일괄 처리하는 MSVP 장비 수요가 최근 급증하고 있다. MSVP는 D램, 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리뿐 아니라 시스템반도체 생산 공정에서도 폭넓게 활용돼 AI 반도체 투자가 확대될수록 수요도 함께 증가하는 구조다.

한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있다. 지난해 전체 매출에서 MSVP가 차지하는 비중은 전년 대비 약 1.8배 확대됐으며, 올해도 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장에 힘입어 반도체 패키징 공정에서 MSVP 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망된다.

시장 전망도 이 같은 흐름을 뒷받침한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 AI 중심의 첨단 로직·메모리 및 첨단 패키징 투자 확대로 글로벌 반도체 장비 매출은 2025년 1330억 달러(약 195조원)로 전년 대비 13.7% 증가했다. 이어 올해는 전년 대비 9% 늘어난 1450억 달러(약 213조원), 2027년에는 7.5% 증가한 1560억 달러(약 229조원)로 사상 최대치를 경신할 것으로 전망된다.

최신 모델인 ‘MSVP 6.0 그리핀’은 총 207건 이상의 특허 기술이 집약된 7세대 장비다. 특히 무인 자동화 기술인 FSD(Full Self Device Setup)가 적용돼 기존 8시간가량 소요되던 장비 세팅 시간을 35분으로 단축하며 생산성을 크게 높였다.

한미반도체 관계자는 “AI 반도체 시장 성장으로 반도체 기업들의 설비 투자가 확대되면서 지난해 말부터 MSVP 주문량이 크게 증가하고 있다”며 “올해도 매출 증가세가 이어지며 실적 개선에 크게 기여할 것으로 기대한다”고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉