엔비디아 GTC 2026서 삼성·SK 전시장 파격 방문… 차세대 HBM4에 서명과 찬사
메모리 넘어 파운드리까지 협력 확대… ‘AI 공장’ 시대 이끄는 핵심 파트너 공인

엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스에서 기념 촬영하고 있다. 제품 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 ‘AMAZING HBM4’와 ‘Groq Super FAST’라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. /사진: 연합

[대한경제=이계풍 기자] 인공지능(AI) 시대를 지배하는 ‘칩의 제왕’ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국 반도체 투톱을 향해 유례없는 찬사를 보냈다. 황 CEO는 차세대 AI 가속기 로드맵을 공개하는 자리에서 삼성전자와 SK하이닉스를 연이어 방문해 파트너십을 과시하며, K-반도체가 엔비디아 AI 생태계의 대체 불가능한 핵심 축임을 재확인했다.

16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’ 현장에서 가장 뜨거운 화제는 젠슨 황 CEO의 삼성전자 전시장 방문이었다. 황 CEO는 조상연 삼성전자 부사장에게 “삼성은 세계 최고(World‘s Best)”라며 “우리는 훌륭한 파트너십을 맺고 있다”고 치켜세웠다.

특히 그는 삼성이 공개한 6세대 고대역폭메모리 HBM4 코어다이 실물을 살핀 뒤, “어메이징 HBM4!”라는 문구와 함께 친필 서명을 남겼다. “승인이 필요하냐”는 농담 섞인 질문을 통해 삼성이 엔비디아의 차세대 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 핵심 공급사로 사실상 내정됐음을 시사했다.

메모리 외에 파운드리 협력도 공식화했다. 황 CEO는 삼성 파운드리에서 제조 중인 AI 추론 칩 ‘그록(Groq) 3’ 웨이퍼에도 ‘Groq Super FAST’라고 서명했다. 삼성이 메모리 공급을 넘어 엔비디아 생태계의 제조 파트너로 영역을 확장하고 있다는 의미로 해석됐다.

SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 SK그룹 최태원 회장(가운데 오른쪽). /사진: SK하이닉스 뉴스룸

삼성에 이어 SK하이닉스 부스를 찾은 황 CEO는 최태원 SK그룹 회장을 직접 만났다. 황 CEO는 최 회장과 환담하며 “여러분들은 완벽하다(You are perfect)”, “당신들이 자랑스럽다”는 극찬을 쏟아냈다.

그는 SK하이닉스의 HBM4와 서버용 저전력 메모리 모듈(SOCAMM2)이 탑재된 베라 루빈 시제품에 ‘젠슨♡SK하이닉스’라는 글귀를 남기며 애정을 과시했다. 최 회장 역시 지난 2월 황 CEO와의 ‘치맥 회동’에 이어 한 달 만에 재회하며, HBM 시장 선두 주자로서의 굳건한 결속력을 확인했다.

앞서 황 CEO는 기조연설에서 엔비디아의 차기 로드맵을 공개했다. 추론 전용 칩과 새 중앙처리장치(CPU)를 통해 AI 에이전트 시대에 필수적인 빠른 연산 능력과 지휘 능력 구축하겠다는 전략이다.

황 CEO는 AI 에이전트의 등장으로 추론이 점점 더 중요해지고 있다며 “추론의 변곡점이 도래했다”고 선언했다. 그는 ‘그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)’를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 이를 통해 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)와 LPU의 역할을 나눠 방대한 데이터를 다루는 대규모 연산은 GPU가 맡고, 속도가 매우 빠른 LPU는 AI의 답변을 처리하도록 효율을 높인다는 구상이다.

그는 이어 ‘루빈’의 다음 세대 GPU인 ‘파인만’도 소개했다. 파인만은 ‘로자’라는 새 CPU와 함께 구동되며, LP40 LPU를 탑재할 예정이다.

황 CEO는 “내년까지 엔비디아의 AI 칩 매출 기회가 최소 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 내다봤다.

GTC 2026 SK하이닉스 부스에 전시된 엔비디아 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 “JENSEN ♡ SK HYNIX” 사인을 남겼다. /사진: SK하이닉스 뉴스룸

이계풍 기자 kplee@

〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉