이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. /사진:삼성전자

평택서 차세대 AI 메모리 MOU 체결… 6세대 HBM 시장 주도권 탈환
MI455X 가속기에 삼성 HBM4 탑재… 파운드리·패키징 턴키 협력

[대한경제=심화영 기자] 삼성전자가 미국 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 우선 공급업체 지위를 확보했다. 이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 AI 혈맹을 맺고, 메모리부터 파운드리까지 아우르는 전방위적 협력 체제를 구축하기로 했다.

18일 삼성전자는 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)과 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 핵심 경영진이 대거 참석했다.

이번 협약의 골자는 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기인 인스팅트(Instinct) MI455X GPU에 HBM4를 우선 공급하기로 한 점이다.

삼성전자가 공급할 HBM4는 데이터 처리 속도가 최대 13Gbps(업계 표준 8Gbps 대비 약 60% 향상)에 달하며, 최대 대역폭은 3.3TB/s를 구현하는 업계 최고 성능의 제품이다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 1c D램 및 4nm 베이스다이 기술 기반의 HBM4 양산 출하를 시작하며 시장 주도권 강화에 박차를 가하고 있다.

리사 수 CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해 삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 GPU, CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 밝혔다.

재계에선 이번 협약이 단순한 메모리 공급을 넘어 삼성전자의 턴키(Turn-key) 역량이 인정받은 결과로 보고 있다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 공정을 모두 보유한 세계 유일의 기업이다.

양사는 메모리를 넘어 데이터센터 전반으로 협력 범위를 넓힌다. 삼성전자는 AMD의 서버용 CPU인 EPYC과 AI 데이터센터 플랫폼 ‘Helios’에 차세대 DDR5 메모리 솔루션을 공급해 시스템 성능을 극대화할 계획이다.

또한 파운드리 협력 가능성도 공식적으로 테이블에 올랐다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 ‘턴키(일괄) 솔루션’을 강점으로 내세워 AMD의 차세대 반도체 생산까지 협력 범위를 확대하는 방안을 논의하기로 했다.

전영현 부문장은 “삼성은 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적 역량을 갖췄다”고 강조했다. 리사 수 CEO 역시 “삼성의 메모리 기술 리더십과 AMD의 GPU·CPU·플랫폼 역량을 결합해 차세대 AI 인프라를 구현하겠다”고 밝혔다.

협약식 이후 리사 수 CEO는 서울 한남동 승지원에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬 회동을 가진 것으로 알려졌다. 두 사람은 20여 년간 이어온 양사의 협력 관계를 점검하고, 엔비디아-SK하이닉스 연합군에 맞설 강력한 삼성-AMD 연합전선 구축 방안을 논의했다.

수 CEO는 이튿날인 19일 노태문 DX부문장(사장)과도 면담할 예정이어서, 모바일 및 온디바이스 AI 분야에서도 양사의 밀월 관계가 깊어질 것으로 전망된다. 

삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽·모바일·컴퓨팅 분야에서 협력을 이어온 파트너다. 이번 MOU를 통해 양사는 AI·데이터센터용 차세대 메모리와 시스템 반도체 전반에서 협력을 한층 강화하며 글로벌 AI 인프라 경쟁에서 공동 대응에 나설 계획이다.

재계 관계자는 “엔비디아-TSMC-하이닉스로 이어지는 기존 AI 동맹 축에 맞서, 삼성-AMD 연합이 새로운 대항축으로 부상할 가능성이 커졌다”며 “HBM4를 기점으로 메모리와 시스템 반도체의 경계가 허물어지는 경쟁이 본격화될 것”이라고 말했다.

심화영 기자 dorothy@

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