GTC 2026이 열리고 있는 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에서 삼성전자 부스를 찾은 한 관람객이 체험형 이벤트를 즐기고 있다.  /사진:삼성전자

GTC 2026이 열리고 있는 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에서 삼성전자 부스를 찾은 한 관람객이 체험형 이벤트를 즐기고 있다.  /사진:삼성전자

GTC 2026이 열리고 있는 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에서 삼성전자 부스를 찾은 한 관람객이 체험형 이벤트를 즐기고 있다. /사진:삼성전자

[대한경제=심화영 기자] 삼성전자는 엔비디아 GTC 2026 기간 동안 약 37㎡ 규모의 전시 부스를 운영하고 있다. 16일(현지시간) 개막 이후 이틀간 누적 관람객 수는 약 1500명으로, 지난해 방문객 수(1400명)를 이미 상회한 수준이다. 행사 종료 시점인 4일 기준으로는 총 3000명 이상의 관람객이 방문할 것으로 예상하고 있다.

올해 삼성전자 부스에선 최근 메모리 쇼티지 등 시장 환경 변화와 맞물리며, 삼성전자의 메모리 기술력에 대한 관심이 더욱 확대됐다. 삼성전자 부스는 AI Factories, Local AI, Physical AI의 3개 테마로 구성돼, 엔비디아 플랫폼 환경에서 AI 성능을 극대화하는 삼성전자의 메모리 솔루션을 입체적으로 소개한 것이 특징이다.

AI 팩토리 존에서는 △LPDDR5X △SOCAMM2 △GDDR7 △PM1763 △PM1753 등을 전시하며, 학습과 추론이 동시에 중요해지는 차세대 AI 데이터센터용 메모리 포트폴리오를 제시했다.

로컬 AI 존에서는 온디바이스 AI 환경에 최적화된 △LPDDR6와 함께, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터인 DGX Spark 및 DGX Station에 적용 가능한 △PM9E1 △PM9E3 등 소형 폼팩터 기반 스토리지 솔루션을 선보였다.

피지컬 AI 존에서는 엔비디아 DRIVE AGX 플랫폼을 지원하는 △Auto LPDDR5X △Detachable AutoSSD 등 차량용 메모리를 전시하며, 모빌리티를 넘어 로보틱스까지 확장 가능한 기술 경쟁력을 강조했다.

삼성전자는 3년 연속 GTC 참가를 통해 엔비디아와의 협력을 확대해 왔고, 2024년과 2025년에 이어 올해도 젠슨 황 CEO가 부스를 방문했다.

이번 전시에서 관람객의 가장 큰 관심을 끈 공간은 ‘Nvidia Gallery’와 ‘Game Zone’이다. Nvidia Gallery에는 차세대 AI 플랫폼 ‘Vera Rubin’을 구성하는 핵심 메모리 솔루션인 △HBM4 △SOCAMM2 △PM1763이 실물로 전시됐으며, 특히 업계 최초로 양산 출하된 HBM4에 대한 관심이 집중됐다.

아울러 삼성전자가 세계 최초로 선보인 HBM4E와 세계 최초 양산 출하한 HBM4를 한데 모은 ‘HBM HERO WALL’이 부스 내 핵심 전시물로 자리하며 관람객 이목 집중시켰다. 개막일 기조연설에서 젠슨 황 CEO가 ‘그록(Groq) 칩을 삼성이 생산한다’고 언급한 이후, 해당 칩이 구현된 웨이퍼 전시에 대한 관심이 크게 높아지며 현장에서 관련 질문이 이어지는 모습도 확인됐다.

한편 게임 존에서는 관람객이 AI 기반 카메라로 사진을 촬영하면, 젠슨 황 엔비디아 CEO의 트레이드마크인 가죽 재킷을 착용한 모습으로 변환된 이미지를 즉석에서 출력해주는 체험형 이벤트가 진행되며 높은 참여도와 호응을 이끌어 냈다.

심화영 기자 dorothy@

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