한미반도체 1공장 전경. /사진: 이계풍 기자

[대한경제=이계풍 기자] 고대역폭메모리(HBM) 적층 핵심 장비인 열압착(TC) 본더 수요 확대에 힘입어 성장세를 이어가고 있는 한미반도체가 첨단 패키징 전반으로 사업 영역을 넓히며 차기 성장동력 확보에 나선다. HBM 중심 장비 구조에서 벗어나 파운드리(반도체 수탁생산)·후공정(OSAT) 패키징 시장과 신규 장비 분야로 외연을 확대한다는 전략이다.

김정영 한미반도체 부사장은 20일 인천 서구 본사에서 열린 ‘제46기 정기 주주총회’ 직후 주주들과의 질의응답에서 “AI(인공지능) 반도체 시장 확대와 함께 첨단 패키징 공정 전반에 대한 중요성이 커지고 있다”며 “고객사 요청에 신속히 대응할 수 있도록 생산 능력과 기술 개발을 동시에 강화하고 있다”고 밝혔다.

회사는 최근 BOC(Board on Chip)·COB(Chip on Board) 본더 등 통합형 패키징 장비를 선보이며 장비 포트폴리오 확대에 나섰다. 기존 TC본더가 고대역폭메모리(HBM) 적층 공정에 주력한 장비라면, 이 장비는 고성능 D램과 낸드플래시 등 다양한 메모리 패키징 공정에 대응하기 위해 개발된 설비다. 특히 하나의 장비에서 두 공정을 모두 수행할 수 있어 공정 전환 시간 단축과 생산라인 효율 개선 효과가 뛰어나다는 평가다. 회사는 BOC·COB 장비의 양산 시점을 올해 하반기로 잡고 글로벌 고객 대응을 준비 중이다.

파운드리 패키징 장비와 EMI 실드(전자파 차폐) 장비 역시 신규 성장 축으로 제시했다. 파운드리 패키징 장비는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 칩 등 비메모리 반도체를 인터포저와 기판에 실장해 하나의 패키지로 통합하는 첨단 공정에 사용되는 설비다. 이 과정에서는 높은 정밀도의 본딩 기술과 공정 자동화 역량이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. EMI 실드는 전자파 간섭을 차단해 반도체 성능과 안정성을 확보하는 장비로 모바일·전장·우주항공 등 첨단 산업을 중심으로 수요 확대가 예상된다.

차세대 HBM 공정으로 주목받는 하이브리드 본딩 기술에 대해서는 신중한 입장을 보였다. 하이브리드 본딩은 범프(Bump) 등 별도의 접합 구조 없이 칩을 직접 붙여 연결하는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 김 부사장은 “하이브리드 본더는 생산 속도와 원가 등 현실적인 과제가 많아 현재는 양산 적용이 쉽지 않은 상황”이라며 “기술 완성도뿐 아니라 양산 경제성이 확보돼야 시장에서 본격적으로 채택될 수 있다”고 말했다.

대신 회사는 중기 대응 전략으로 ‘와이드 TC본더’를 제시했다. TC본더는 열과 압력을 이용해 메모리 칩을 수직으로 적층하는 HBM 생산의 핵심 패키징 장비다. 와이드 TC본더는 칩 크기 확대와 고단 적층 흐름에 대응해 본딩 영역을 확장한 장비로, 기존 본더보다 더 큰 패키지와 다양한 적층 구조를 처리할 수 있도록 설계된 것이 특징이다.

HBM 고단화 흐름 속에 패키지 규격 완화 가능성도 제기되고 있다. 업계에 따르면 반도체 패키지 규격을 정하는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 최근 HBM 패키지 높이 기준을 기존 약 775㎛에서 900㎛ 수준으로 확대하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

신사업 확대와 함께 전략적 인수합병(M&A) 가능성도 언급했다. 김 부사장은 “연관 기술을 보유한 기업을 중심으로 검토하고 있지만 국내에서는 적절한 매물을 찾기 쉽지 않은 상황”이라며 “일본과 유럽 등 해외 시장까지 범위를 넓혀 살펴보고 있다”고 밝혔다. 이어 “현재 약 2000억원 후반대의 현금성 자산을 보유하고 있고 차입 부담도 크지 않아 투자 여력은 충분하다”고 덧붙였다.

실적 전망도 긍정적으로 내다봤다. 김 부사장은 “지난해 국내 고객사 투자 감소에도 해외 고객사 주문이 크게 늘면서 매출이 소폭 성장했다”며 “올해는 전방 AI 수요가 강해 작년보다 성장 폭이 확대될 것으로 기대한다”고 말했다.

한편 한미반도체는 이날 주주총회에서 △재무제표 승인과 △정관 일부 변경 △이사 및 감사 보수한도 승인 △자기주식 보유 및 처분 계획 승인 등 주요 안건을 모두 원안대로 가결했다. 이날 주주총회 의장을 맡은 곽동신 한미반도체 회장은 “창사 이후 최대 실적을 기록하며 쌓은 경험을 토대로 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 강화해 글로벌 AI 반도체 시대를 이끌어 가겠다”고 했다.

이계풍 기자 kplee@

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