휴머노이드 신사업 육성… 전장 ‘HW+SW’ 티어1 전략 추진
AI 서버 수요 대응 반도체 기판 양산라인 증설… “상반기 내 부지계약 확정” 

문혁수 LG이노텍 CEO가 23일 정기 주주총회 직후 이어진 기자 간담회에서 기자들의 질문에 답하고 있다. /사진: 이계풍 기자

[대한경제=이계풍 기자] 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 23일 “휴머노이드 로봇 시장은 이미 초기 양산이 시작됐지만 의미 있는 규모의 매출로 이어지기까지는 최소 3~4년이 걸릴 것”이라고 전망했다.

문 사장은 이날 서울 마곡 본사에서 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 “현재 로봇은 수백 대 수준의 파일럿 생산 단계에서 문제점을 파악하고 개선하는 과정이 진행 중”이라며 “고객사 일정 기준으로 보면 대규모 양산은 2027년 이후가 될 가능성이 높다”고 말했다.

휴머노이드 로봇 사업은 LG이노텍이 집중하는 미래 먹거리다. 회사는 글로벌 로봇 기업들과 센싱 부품 공급 협력을 추진하며 시장 선점에 나서고 있다. 지난해에는 미국 로봇 스타트업 ‘피규어 AI’에 로봇의 ‘눈’ 역할을 하는 카메라 제품을 공급하는 등 가시적인 성과도 나타나고 있다.

특히 LG이노텍은 휴머노이드용 카메라 부품을 단품이 아닌 복합 센싱 카메라 모듈 형태로 공급하며 수익성을 극대화하는 전략도 추진하고 있다. 문 사장은 “카메라와 라이다, 레이더 등을 결합한 복합 모듈 개발을 진행 중이며 미국 주요 고객사들과 협력하고 있다”며 “최근에는 유럽 고객사와도 논의를 이어가고 있다”고 설명했다.

다만 로봇 시장 성장 속도에 대해서는 신중한 시각을 유지했다. 문 사장은 “피지컬 AI 확산 기대는 크지만 로봇은 자율주행차보다 훨씬 복잡한 시스템”이라며 “사람과 함께 안전하게 작업하는 수준까지 기술이 발전하려면 시간이 필요하다”고 진단했다. 이어 “일반 가정용 보급이나 의미 있는 산업 규모 형성은 2030년 이후가 될 가능성이 높다”고 덧붙였다.

전장 부품 사업 확대 계획도 구체적으로 언급했다. 문 사장은 “자율주행용 AP 모듈과 센서를 결합한 시스템 사업을 확대하고 있다”며 “관련 매출은 올해 하반기부터 본격화되고 전장 부문 매출은 당분간 연평균 20% 수준의 성장을 이어갈 것으로 기대한다”고 밝혔다.

수익성 개선 전략으로는 단순 하드웨어 부품사를 넘어 고부가 모듈·솔루션을 제공하는 티어1(1차 협력사) 추진 전략을 제시했다. 그는 “단순 부품 공급에서 벗어나 미들웨어와 게이트웨이를 포함한 통합 솔루션 형태로 사업 구조를 전환하고 있다”며 “소프트웨어 결합을 통해 제품 부가가치를 높이고 수익성을 개선하는 방향”이라고 설명했다. 이어 “현재 소프트웨어 쪽을 굉장히 잘하는 업체와 협력을 하고 있다. 다음 주에 관련 내용을 발표할 계획”이라고 덧붙였다.

AI 및 서버 시장 성장에 대응한 반도체 기판 양산 라인 증설 로드맵도 제시했다. 문 사장은 “무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 등 기존 주력 기판은 현재 풀가동 상태이며, FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 서버용 고부가 기판은 수요 증가에 대응하고자 캐파를 약 2배 수준으로 확대할 계획”이라며 “공장부지 확보를 위한 계약을 상반기 내 확정할 예정이며, 2028년 양산이 목표”라고 밝혔다.

마지막으로 주주환원 정책과 관련해서는 “투자 재원을 감안하더라도 현금 창출력은 충분하다”며 “배당 성향뿐 아니라 배당액도 지속적으로 높여 시장 기대에 부합하도록 하겠다”고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

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