HBM, ‘챗GPT’ 등 AI 기술 핵심

ASML과 협력 통해 초격차 유지

새 D램 규격 CXL도 대규모 투자

정부 ‘공급망 다변화’ 정책 탄력

자료 : KB증권 제공

[대한경제=한형용 기자] ‘반도체 턴어라운드’의 시간이 돌아오고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등이 주력하고 있는 인공지능(AI) 반도체 핵심부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산 능력을 증설하기로 한 데 이어 차세대 D램 메모리 기술로 떠오른 ‘컴퓨터익스프레스링크(CXL)’ 개발ㆍ양산까지 가속도를 붙인 영향이다.

여기에 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장은 전 세계에서 유일하게 극자외선(EUV) 노광장비를 생산하는 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML과 기술협력을 강화하며 총성 없는 반도체 기술 전쟁에서 유리한 고지를 선점했다.

18일 업계에 따르면 글로벌 반도체 시장에서 K반도체의 반전의 기회가 다시 찾아왔다. 인공지능(AI) 시장 확대로 수혜가 예상되는 HBM의 수요 회복 등에 따른 시그널이다. 앞서 정부는 미국, 일본에 이어 네덜란드 등 반도체 분야에서 국제 협력을 공고히 하는 영향도 K반도체 반등을 이끌고 있다.

삼성전자는 이를 고려해 19일 반도체(DS) 부문 전략회의에서 ASML과의 협력이 삼성전자 반도체 사업에 미치는 영향 등을 점검하고, 내년 성장 전략을 마련할 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 ‘슈퍼을(乙)’로 불리는 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML과 1조원 규모의 차세대 반도체 제조 기술 R&D(연구개발)센터를 국내에 설립하는 업무협약(MOU)을 맺었다.

SK도 공격적인 투자를 가속하고 있다. 이미 SK하이닉스는 생성형 인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 폭증한 HBM 시장 장악을 통해 회사 안팎의 불안을 키운 ‘유동성 위기설’마저 잠식시킨 상태다.

특히 ASML과 함께 ‘차세대 극자외선(EUV) 노광장비’ 내부를 진공 상태로 유지하기 위해 활용하는 수소가스를 소각하지 않고 이를 연료전지로 재활용해 전력으로 쓸 수 있는 기술을 공동 개발하기로 하면서 총성 없는 반도체 기술 전쟁에서 유리한 고지를 선점했다.

차세대 반도체 기술을 도입할수록 패키징을 비롯한 후공정 및 복잡한 미세 공정이 까다로워지는 만큼 최첨단 노광장비의 중요성은 글로벌 반도체 시장에서 기술력 우위를 가늠할 기준이 된다.

아울러 삼성전자와 SK하이닉스는 새로운 D램 규격으로 주목받고 있는 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’의 대대적인 투자를 예고했다. CXL은 이론상 D램 용량을 무한대로 확장해 폭증하는 데이터 처리량 요구에 대응할 수 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 지난 5월 128GB CXL 2.0 D램을 새롭게 선보이고 연내 양산을 공식화했고, 최근에는 △CMM-D △CMM-DC △CMM-H △CMM-HC 등 CXL 모듈에 관한 4개 종류 상표도 출원했다. SK하이닉스는 지난 10월 CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS(Computational Memory Solution) 2.0을 공개한 데 이어 내년 하반기엔 DDR5 기반 96GBㆍ128GB CXL 2.0 메모리 솔루션 제품도 상용화할 계획인 만큼 K반도체의 혁신 제품 개발은 한층 가속도가 붙을 것으로 보인다.

한편 정부의 ‘공급망 다변화’ 정책도 가시화되고 있다. K반도체 성장을 위한 지원책이다. 산업통상자원부는 최근 ‘산업 공급망 3050 전략’을 통해 산업 생산에 필수적인 소재인 반도체 희귀가스와 인조ㆍ천연흑연, 핵심광물 가공 소재인 희토류와 수산화리튬 등 주요 품목의 특정 국가 의존도를 2030년까지 70%에서 50% 이하로 낮추는 방안을 추진하기로 했다.

한형용 기자 je8day@

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