민ㆍ관 협력 강화해 생태계 구축

엔지니어 채용 늘리고 인력 재배치

[대한경제=이종호 기자]반도체 한파에도 삼성전자와 SK하이닉스의 버팀목이 된 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요 증가로 첨단 패키징(조립·포장) 기술 개발이 업계의 새로운 화두가 됐다.

실제 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC, 미국 인텔, 등 글로벌 반도체 기업들은 각 사의 첨단 패키징 기술을 잇달아 발표하며 본격적인 경쟁이 시작됐다.

18일 관련업계에 따르면 첨단 패키징 시장규모는 2024년 약 329억달러(약 44조5795억원)로 추산하며, 연평균 8%의 성장률을 기록할 것으로 전망된다.

패키징 기술이 중요해지는 이유는 반도체 공정이 점점 미세화되고 단위 생산 비용은 증가하면서 AI와 같은 고성능 칩이 필요한 경우 단일 칩으로 대응하는 것이 사실상 불가능해지면서 패키징 기술이 대안으로 떠올라서다.

이를 위해 정부와 국내 기업도 적극적인 모습을 보이고 있다. 정부는 지난 8월 산업통상자원부와 반도체 수요기업인 삼성전자, SK하이닉스와 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여한 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약’을 체결했다.

이들은 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위한 적극적인 상호 협력과 첨단 패키징 선순환 생태계 구축을 통한 반도체 후공정 산업 육성 등을 위해 적극적으로 협조해 나가기로 했다.

또한 정부는 내년부터 5년간 1000억원 이상을 투입해 반도체 첨단패키징 원천기술 확보 사업에 나설 계획으로 과기정통부는 내년에 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D) 사업을 새롭게 추진할 예정이다.

삼성전자와 SK하이닉스도 시장 선점을 위해 나섰다. 삼성전자는 지난해 12월 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장) 직속으로 최첨단 패키징 전담 조직인 AVP사업팀을 구성했다. 임직원은 수백명 규모로 알려졌다.

SK하이닉스도 최첨단 패키징 조직에 집중하고 있다. 9월 말 기준 SK하이닉스의 최첨단 패키징 조직인 ‘P&T(패키징앤드테스트)’ 소속 임원은 15명이다. 1년 전(12명) 대비 25% 증가했다. 수시로 사내 공모를 통해 P&T로 직원들을 모으고 있다. 8월엔 사내 커리어 성장 프로그램(CGP)을 통해 기술 인력을 패키징 쪽으로 재배치하기도 했다.

차용호 이베스트투자증권 연구원은 “반도체의 성능을 개선하기 위한 기업들의 전략이 후공정(More Than Moore)과 함께 발전하는‘비욘드 무어(Beyond Moore)’의 방식으로 바뀌고 있다”며 “후공정 기술 변화의 핵심인 어드밴스드 패키징은 스마트폰, AI, 데이터센터 등 다양한 분야로 확장되고 있으며 OSAT, Foundry, IDM 등 다양한 업체들을 중심으로 빠르게 성장하고 있다”고 설명했다.

이종호 기자 2press@

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