[대한경제=한형용 기자] 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문과 SK하이닉스가 올 하반기 반도체 인재 영입에 나섰다. 두 기업 모두 AI(인공지능) 열풍으로 수요가 급증한 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 설루션 기술 경쟁력 확보에 사활을 걸었다.

삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 디바이스솔루션(DS)부문은 하반기 경력 사원 채용을 시작했다. 지원 기간은 9일까지이며, 모집 직무는 총 800여개에 달한다. 선발된 인원들은 화성ㆍ기흥ㆍ평택, 천안ㆍ온양, 수원 등에서 근무한다.

사업부별로는 메모리사업부에서 차세대 플래시 공정ㆍ소자 기술 개발, 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 D램 설루션 제품 컨트롤러 개발ㆍ검증, CXL(Compute Express Linkㆍ컴퓨트 익스프레스 링크) 제품 개발 분야 인재를 영입한다.

시스템LSI사업부는 오토모티브 센서 픽셀을 비롯한 반도체 소자 개발, 엑시노스 시스템 활성화를 위한 소프트웨어개발키트(SDK) 개발, 리스크 파이브(RISC-V) 개발 등을 담당할 경력 사원을, 파운드리사업부는 eM램ㆍe플래시 제품을 위한 공정 개발, 수율 분석, 파운드리 제품 불량 해결 등을 수행할 경력 사원을 각각 채용한다.

SK하이닉스는 이례적으로 7월에 신입ㆍ경력 사원을 동시에 대규모 채용에 나섰다. 통상적으로 4ㆍ9월에 진행한 채용 시기를 대폭 앞당겼다.

지난달 28∼29일 열린 SK그룹 경영전략회의에서 HBM 선도 기업 지위를 굳히겠다는 의지로  집중 투자 계획을 발표한 데 따른 즉각적인 후속조치다. SK하이닉스는 경영전략회의를 통해 AI 메모리 수요 증가에 따라 오는 2028년까지 103조원을 투자하겠다는 계획을 발표했다.

이번 SK하이닉스의 채용 규모는 세자릿수다. HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 인재를 채용한다. 메모리 반도체 기술에서 중요성이 커진 로직 요소 기술 역량 강화를 위한 핀펫(FinFET) 분야 경력사원 채용도 함께 진행한다.

SK하이닉스는 아울러 오는 9월께 경력 2∼4년차를 대상으로 ‘주니어탤런트’ 전형을 진행할 예정이다. 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행할 계획이다.

재계는 AI 메모리 반도체 시장이 당분간 폭발적인 성장이 예상된 만큼 삼성전자와 SK하이닉스 간 HBM 등 AI 메모리 분야 인재 확보를 통한 초격차 경쟁도 심화될 것으로 내다보고 있다.

한형용 기자 je8day@

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