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[대한경제=한형용 기자] 삼성전자가 ‘고대역폭메모리(HBM) 개발팀’을 신설하며 초격차 경쟁력 확보에 나선다.

삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 4일 메모리사업부 내에 운영해온 HBM 개발 조직을 강화하기 위해 이 같은 조직 개편을 단행했다. HBM 전담 조직을 한층 강화하는 이번 조직 개편으로 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 계획이다.

신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는다. AI(인공지능) 시장 확대로 HBM 수요가 급증한 만큼 SK하이닉스에 선두를 빼앗긴 HBM 기술 리더십을 강화하기 위한 포석으로 보인다.

이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 DS부문장(부회장) 직속으로 배치됐다. 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 전략이다. 설비기술연구소도 반도체 공정의 효율성을 높이기 위한 방향으로 재편한 것으로 전해졌다.

한편 삼성전자는 5일 2분기 잠정 실적을 발표한다. 증권가와 반도체 업계에서는 삼성전자가 DS부문에서만 5조원 규모를 넘어서는 영업이익을 냈을 것으로 전망하고 있다.

한형용 기자 je8day@

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