[대한경제=김진솔 기자] 예스티는 22일 삼성전자로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 가압 장비 '웨이퍼(Wafer) 가압 큐어(Cure)' 구매 주문(Purchase Order)을 접수했다고 공시했다.
오는 2025년 2월 1일 종료되는 공급 계약 규모는 45억7500만원이다.
김진솔 기자 realsound@
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11/02/2020
월요일
[공시] 예스티, 삼성전자에 HBM 제조용 장비 공급
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