미국 상무부가 SK하이닉스와 인디애나주 패키징 공장에 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 보조금을 지급할 계획이다.

미 상무부는 SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5천만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일(현지시간) 밝혔다.

SK하이닉스 본사 / 사진: 연합뉴스 제공

PMT에 따라 SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에도 정부 대출 최대 5억달러를 받는다.

투자 금액에 대한 최대 25%의 세액 공제 혜택도 받을 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 지난 4월 약 38억7000만달러(약 5조3000억원)를 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립하겠다는 계획을 발표했다.

이를 통해 새 일자리 약 1천개가 창출되고 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여할 것이라고 상무부는 설명했다.

지나 러몬도 상무부 장관은 “바이든·해리스 정부의 반도체·과학법은 미국의 글로벌 기술 지배력을 강화하고 그 과정에서 양질의 일자리를 창출할 수 있는 한 세대 한 번뿐인 기회”라고 말했다.

러몬도 장관은 SK하이닉스 지원 계획과 관련, “미국의 AI 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 할 것”이라고 평했다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 “AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체 산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

미국은 반도체기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억달러, 정부 대출 750억달러를 지원하기로 했다.

지금까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다.

연합 기자 yna@dnews.co.kr

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