4일 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 서울 강남 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 기조연설을 하고 있다. / 사진 : 안윤수 기자 ays77@

[대한경제=한형용 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)이 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 ‘16단 5세대 HBM3E’ 개발을 공식화했다.

올 3분기부터 HBM3E 12단 제품 양산을 시작한 데 이어 또다시 단수를 높인 신제품 양산을 예고하면서 HBM 시장의 초격차 리더십은 한층 공고해질 것으로 보인다.

곽 사장은 4일 서울 강남 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’에서 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 진행한 기조연설을 통해 이같이 밝혔다.

곽 사장은 이어 “차세대 제품인 HBM4부터 16단 제품 시장이 본격적으로 열리는 것에 대비해 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중”이라며 “내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 말했다.

SK하이닉스가 양산할 16단 HBM3E 공정 방식은 12단 제품에서 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF를 적용된다.

현재 SK하이닉스가 개발한 16단 HBM3E는 12단 제품과 비교해 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서 32% 성능이 향상된 것으로 전해졌다. 기존 12단 HBM3E 용량은 3GB D램 단품 칩 12개를 적층한 32GB였다.

글로벌 시장에서 최대 용량인 HBM3E 개발은 향후 AI 칩의 추론 기능이 확대되는 상황과 맞물리며 AI 메모리 반도체 경쟁력을 이끌어갈 것으로 예상된다.

곽 사장은 HBM4(6세대)부터 베이스 다이(GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)에 로직 공정을 도입하는 계획도 밝혔다. TSMC와의 원팀 파트너십을 기반으로 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하는 방안이다.

곽 사장은 “커스텀 HBM은 용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화한 제품이며, 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것”이라고 강조했다. 이어 “AI 시스템 구동을 위해 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 CXL(Compute Express Link)을 준비하고 있으며, 초고용량 QLC eSSD를 개발해 고객이 더 많은 데이터를 더 작은 공간에서 저전력으로 이용할 수 있도록 준비하겠다”고 강조했다.

아울러 메모리 병목 현상을 극복하기 위한 메모리에 연산 기능을 더하는 기술 개발도 예고했다. 주요 기술은 PIM(Processing in Memory), 컴퓨테이셔널 스토리지(Computational Storage) 등을 꼽았다. 곽 사장은 “이 기술은 초거대 데이터를 다루게 될 미래의 필수 기술로 차세대 AI 시스템의 구조를 바꾸는 큰 도전이자 AI 업계의 미래가 될 것”이라고 했다.

한형용 기자 je8day@

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