문혁수 대표가 24일 마곡 본사에서 개최된 제49기 정기 주주총회에서 의장 인사말을 하고 있다. /사진:LG이노텍

[대한경제=심화영 기자] “유리기판은 2ㆍ3년 후에는 통신용 반도체에서, 5년 뒤에는 서버용에서도 상용화될 것으로 예상되기 때문에 가야만 하는 방향이다. 올해 말 유리기판 시제품 생산을 목표로 준비하고 있으며, 글로벌 고객사 대상 프로모션도 활발히 추진하고 있다.”

문혁수 LG이노텍 대표는 24일 서울 강서구 LG이노텍 본사에서 열린 2025년 정기주주총회 이같이 밝혔다. 이날 문 대표는 올해 LG이노텍의 사업 계획과 함께 포트폴리오 다변화에 따른 중장기 성장 전략에 대해 설명했다. 

문 대표는 신사업으로 추진 중인 유리기판 사업의 본격적인 상용화는 이르면 오는 2027년이 될 것으로 내다봤다. 그는 “현재 유리기판을 개발하는 과정에 필요한 기술들이 성숙되지 않았다”며 “장비 도입은 올해 10월쯤 완료될 것으로 예상되고 있으며, 빅테크 기업과의 협력을 통해 올해 말부터 본격적인 개발이 이뤄질 것”이라고 했다.

LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP 등 고부가 반도체 기판의 핵심 기술 경쟁력을 강화하는 한편, 신사업인 플립칩(FC)-볼그레이어레이(BGA), 차량 AP 모듈 사업을 통해 반도체용 부품 사업을 강화해 나간다는 방침이다.

반도체용 부품 신사업인 FC-BGA의 사업 현황을 묻는 질문에 문 대표는 “글로벌 빅테크향 FC-BGA 두 곳은 이미 수주해 구미 4공장 드림 팩토리에서 순조롭게 양산 중”이라며 “또 다른 글로벌 빅테크 한 곳은 새롭게 수주해 내년부터 양산에 들어갈 예정”이라고 말했다.

이어 문 대표는 애플에 대한 높은 매출 의존도 관련, 매출처 다각화를 통해 우려를 불식시키겠다고 밝혔다. LG이노텍의 전체 매출액에서 애플이 차지하는 비중은 70%를 웃돈다.

그는 “모바일 제품은 1년 단위로 신제품이 나오기 때문에 사업 계획 실현율이 높지만, 반도체와 전장은 보다 긴 호흡으로 제품 양산을 진행하는 경향이 두드러진다”며 “매년 4조원가량 수주를 하고 있는 만큼 4분기부터는 매출처 다변화에 따른 영향이 실적에 반영될 것”이라고 했다. 

심화영 기자 dorothy@

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