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[대한경제=심화영 기자] 삼성전자와 SK하이닉스의 올 1분기 반도체부문 영업이익률이 약 10배 가까이 벌어졌다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 지배력이 격차를 키웠는데, 2분기에는 이 격차가 좁혀질지 주목된다.

SK하이닉스는 1분기 영업이익 7조4405억원을 기록했고, 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 25조1000억원과 1조1000억원의 영업이익을 냈다. 시장에서는 DS부문 영업이익을 3조원 안팎으로 전망했지만 이를 크게 밑돌았다.

지난달 30일 삼성전자는 올해 1분기 ‘갤럭시S25’ 호조로 전년 동기 대비 10.05% 증가한 사상 최대 분기 매출 79조1405억원을 발표했다. 영업이익은 6조6853억원으로 작년 동기 대비 1.2% 늘었다. 하지만 반도체부문 영업이익은 지난해 같은 기간(1조9000억원) 대비 40%가량 감소했다.

반면 SK하이닉스는 삼성전자보다 7552억원 많은 영업이익을 냈다. SK하이닉스의 1분기 매출은 17조6391억원, 영업이익 7조4405억원으로 전년 동기보다 각각 41.9%, 157.8% 늘었다.

삼성전자는 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM3E 12단 개선 제품의 초기 수요 대응을 통해 고부가가치 시장 경쟁력을 강화할 방침이라고 밝혔다. 삼성전자의 HBM3E 12단 개선 제품은 현재 양산이 본격적으로 시작되지는 않았으나, 2분기 중 본격 양산 및 공급이 이뤄질 것으로 예상된다.

삼성전자는 1분기 첨단 반도체 수출 통제 영향과 곧 출시될 HBM3E 개선 제품에 대한 기대감에 따른 수요 이연으로 전분기 대비 HBM 판매가 감소했다고 설명했다. 김재준 메모리사업부 부사장은 “HBM3E 개선 제품은 주요 고객사들에 샘플 공급을 완료했고, 2분기부터 점진적으로 판매 기여 폭이 증가될 것”이라고 밝혔다.

또한 삼성전자는 5세대 제품인 HBM3E 판매뿐만 아니라 6세대인 HBM4 양산에 대해서도 자신감을 보였다. 김 부사장은 “HBM4는 고객사 과제 일정에 맞춰 기존 계획대로 2025년 하반기 양산을 목표로 개발 중”이라면서 “커스텀 HBM4는 2026년부터 판매에 기여할 것으로 기대된다”고 전했다.

SK하이닉스는 지난달 24일 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “현재 SK하이닉스는 수요 가시성을 기반으로 2024년에서 2028년까지 연평균 약 50% 수준의 HBM 수요 성장을 전망하고 있다”며 “내년에는 6세대 HBM(HBM4)이 주력이며 상반기 안에 주요 고객과 물량 가시성을 확보한 후 다른 고객과 계약도 마무리할 계획”이라고 밝혔다.

아울러 SK하이닉스는 “미국 고객 매출 비중이 60%로 높지만, 직접 수출량은 크지 않다”면서 “관세 부과 기준은 미국 선적되는 물량에 적용되기 때문에, 현재 본사를 미국에 두고 있는 고객이라고 하더라도 메모리 선적은 미국 외에서 진행되는 경우가 많아 미국에 직접 수출하는 비중이 많은 것은 아니다”라고 설명했다.

심화영 기자 dorothy@

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