한미 비즈니스 라운드테이블에서 韓美 글로벌 거물 CEO 총출동
이재용ㆍ젠슨 황 포옹 나누며 각별한 친분 과시

이재명 대통령 “한미 반도체 공급망, 공생 구조” 

이재용 삼성전자 회장이 25일(현지시간) 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블 리셉션에 참석해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 포옹하고 있다. / 사진 : 연합뉴스

[대한경제=김희용 기자] 한미 정상회담 이후 열린 한미 비즈니스 라운드테이블은 민간 경제외교의 새로운 모델을 제시하며 양국 실질 협력의 전환점이 됐다. 특히, 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 화기애애한 만남을 비롯해 재계 총수들의 적극적인 투자 의지 표명이 주목받았다.

25일 오후(현지시간) 워싱턴DC 윌러드 호텔에서 개최된 이번 라운드테이블에는 이재명 대통령이 직접 임석한 가운데 양국을 대표하는 경제인 37명이 참석했다.

( 왼쪽부터) 구자은 LS 회장, 김상현 롯데 부회장, 이재현 CJ회장, 허태수 GS 회장, 루벤스타인 칼라일그룹 회장, 최수연 네이버 대표, 류진 한경협 회장, 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차 회장, 최윤범 고려아연 회장 / 한경협 제공

한국에선 류진 한국경제인협회 회장과 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등 주요 그룹 총수들이 직접 나섰다.

김동관 한화 부회장, 정기선 HD현대 부회장, 허태수 GS 회장, 조원태 대한항공 회장, 이재현 CJ 회장, 구자은 LS 회장, 박지원 두산에너빌리티 회장, 서정진 셀트리온 회장, 최윤범 고려아연 회장, 김상현 롯데 부회장, 최수연 네이버 대표 등도 참석했다.

미국 측에서는 엔비디아의 젠슨 황 CEO과 데이비드 루벤스타인 칼라일 그룹 회장, 개리 디커슨 어플라이드 머티어리얼스 CEO 등을 비롯해 구글, IBM, 보잉, 록히드마틴, Open AI, GE, GM 등 글로벌 기업의 최고위급 인사 21명이 자리했다.

참석자들은 △첨단산업(반도체ㆍAIㆍ바이오 등) △전략산업(조선ㆍ원전/에너지ㆍ방산 등) △공급망(모빌리티ㆍ배터리ㆍ핵심소재 등) 3대 분야를 중심으로 의견을 교환했다.

이 자리에서 류진 한경협 회장은 “한국기업들은 미국과 글로벌 시장을 함께 견인하며 제조업 르네상스의 새 시대를 열기 위해 1500억 달러의 대규모 대미 투자를 계획하고 있다”며 “미국의 혁신역량에 한국의 높은 제조 기술이 결합되면, 양국은 최상의 시너지를 만드는 파트너가 될 것”이라고 강조했다.

이날 가장 화제가 된 장면은 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 뜨거운 포옹이다. 두 사람의 만남은 한 달도 채 되지 않은 것으로, 이 회장은 지난달 29일 한미 관세 협상 지원차 미국을 방문 당시에도 젠슨 황 CEO를 만나 협력 가능성을 논의한 바 있다.

여기에 최태원 SK 회장도 이날 행사에서 황 CEO와 나란히 서서 대화를 나누는 모습이 포착됐다.

업계에선 반도체와 AI를 대표하는 기업 총수들이 한 자리 모여 의견을 교환했다는 점에서 올 하반기 이뤄질 HBM4 양산 및 공급에 관한 대화가 오갔을 것이란 추정이 나온다.

이재명 대통령은 이날 기조연설에서 미국을 반도체 공급망의 핵심 기지로 만들겠다고 약속하며 원만한 비즈니스를 위한 중재자 역할을 했다.

이 대통령은 “한미 반도체 공급망은 서로의 강점을 기반으로 한 공생 구조”라며 “고성능 AI 칩 제작에 필수적인 한국산 HBM은 미국 AI 경쟁력을 확보하는 데 핵심적 역할을 수행할 것”이라고 말했다.

그러면서 이 대통령은 “앞으로 SK, 삼성 등 우리 기업이 미국 내 패키징, 파운더리 팹 등 제조 시설을 건설할 예정”이라며 “이에 따라 미국은 반도체 공급망의 핵심 기지로 부상하게 될 것”이라고 덧붙였다.

김희용 기자 hyong@

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