2025년 3분기 삼성전자 실적 그래프 /사진:삼성전자

반도체 “완벽한 턴어라운드”…HBM4 샘플 전량 출하

DX “폴더블·AI폰 쌍끌이”…MX 호조, VD·가전은 조정

2026년 “HBM4·2나노·테일러 팹”…AI 슈퍼사이클 대응

젠슨 황ㆍ이재용 ‘치맥 회동’…HBM4 협력 논의 주목

美 “반도체 관세 한미합의서 제외”…韓 정부 발표와 온도차

[대한경제=심화영 기자] 삼성전자가 반도체 부문의 완전한 회복을 발판으로 3년 만에 ‘두 자릿수 영업이익’을 되찾았다. AI 확산 속에서 고부가 메모리와 프리미엄 제품이 실적을 견인했고, 한미 상호관세 인하 합의로 비용 부담이 완화되면서 체질 개선이 가속화되고 있다.

삼성전자는 30일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 연결 기준 매출 86조1000억원, 영업이익 12조1661억원을 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비 매출은 15%, 영업이익은 30% 이상 늘며 역대 최대 분기 매출을 달성했다.

핵심인 DS(디바이스솔루션) 부문은 매출 33조1000억원, 영업이익 7조원을 거뒀다. HBM3E와 DDR5, 서버용 SSD 등 AI 반도체 수요 급증이 실적을 이끌었다. 삼성전자는 “HBM3E를 전 고객사에 양산 공급 중이며, HBM4 샘플을 요청한 모든 고객사에 출하를 완료했다”고 밝혔다. 이는 2026년 양산 예정인 차세대 HBM4의 개발이 계획보다 빠르게 진행되고 있음을 의미한다.

시스템LSI는 프리미엄 SoC와 이미지센서 중심으로 안정적인 공급을 이어갔으나, 계절적 수요 둔화로 실적은 정체됐다. 파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했고, 2나노 양산 전환으로 수익성이 개선됐다.

DX(디바이스익스피리언스) 부문은 매출 48조4000억원, 영업이익 3조5000억원을 기록했다. 모바일(MX) 사업은 갤럭시 Z 폴드7 판매 호조와 태블릿·웨어러블 신제품 효과로 전분기 대비 매출·이익이 모두 증가했다. 삼성은 연말 성수기에 맞춰 AI폰 ‘갤럭시 S25 시리즈’ 판매 확대에 나선다.

반면 TV를 담당하는 VD(비주얼디스플레이)는 시장 침체와 경쟁 심화로 수익성이 소폭 하락했다. 생활가전은 미국 관세 부담과 비수기 영향으로 영업이익이 줄었다.

SDC(삼성디스플레이)는 매출 8조1000억원, 영업이익 1조2000억원으로 플래그십 스마트폰용 OLED 판매가 호조를 보였다. 하만은 소비자 오디오와 전장 부문 모두 성장하며 매출 4조 원, 영업이익 4000억원을 올렸다.

삼성전자는 4분기에도 AI 시장 성장세가 이어질 것으로 전망했다. 반도체는 HBM3E·DDR5 등 AI용 메모리 판매를 확대하고, 파운드리는 2나노 양산 본격화로 수익성을 개선할 계획이다. DX부문은 연말 성수기 수요를 잡기 위해 AI폰, 폴더블, 대형 TV 중심의 마케팅을 강화한다.

삼성전자는 내년까지 AI 투자 확대에 맞춰 HBM4 양산, 미국 테일러 팹 가동, 2나노 신제품 양산을 본격화한다. HBM4는 1c 캐파 증설로 수요에 대응하며, DDR5·LPDDR5X·GDDR7 등 고부가 메모리 라인업도 강화한다. 

디스플레이는 8.6세대 OLED 라인에서 IT용 제품 양산을 추진하며 “AI 디바이스 맞춤형 OLED 기술”로 시장 주도권을 확보한다는 전략이다.

삼성전자는 올해 총 47조4000억 을 설비투자에 집행할 계획이다. DS부문이 40조9000억원으로 대부분을 차지하며, SDC는 3조3000억원을 투입한다. 3분기 누적 연구개발비는 26조9000억 원으로 역대 최대 규모다.

아울러 지난 29일 한미 양국이 상호 관세율을 25%→15%로 인하하기로 합의한 것도 삼성전자에 단기적 호재로 작용할 수 있다는 분석이 나왔다. 삼성전자가 미국에서 들여오는 EUV 장비용 부품, 테스트·측정 장비, 반도체용 소재 등의 수입 관세 부담이 줄어들면서 생산라인 구축 비용이 완화될 전망이다.

그러나 미국 도널드 트럼프 행정부가 29일(현지시간) 한미 무역 합의를 소개하면서 한국 정부 설명과 다소 차이가 있는 내용을 주장해 앞으로 양국 간 조율이 필요할 수 있다는 관측도 제기된다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 이날 “한국에 대한 15% 상호관세는 자동차 등 일부 품목에 해당하며, 반도체는 이 거래의 일부가 아니다”라고 못박았다.

이에 따라 삼성전자 등 국내 반도체 업계가 기대했던 관세 부담 완화 효과는 당장 현실화되지 않을 가능성도 있다.

한편, 이날 저녁에는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 서울 삼성역 인근에서 ‘치맥 회동’을 갖는다. 

이번 만남은 단순한 친목을 넘어, 삼성의 HBM4 공급 협력, 현대차의 엔비디아 AI 플랫폼 협력, 한ㆍ미 반도체 생태계 연대 강화 등 전략적 논의가 오갈 가능성이 크다는 분석이다. 엔비디아는 다음날인 31일 국내 주요 기업과 AI 반도체 공급 계약 체결 및 발표를 예고한 상태다.

질의응답

Q. 메모리 관련 질문하겠다. 메모리의 경우 3분기 호실적을 거뒀는데 가격을 알려달라. 4분기 메모리 사업전망도 공유해 달라. 최근 회사의 자사주 매입이 종료됐다. 자사주 관련 현황도 업데이트 해달라.

A. 데이터센터들의 수요가 크게 늘면서 메모리 시장에선 서버 중심의 수요 강세가 이어지고 있다. 시장가격도 상승하고 있다. AI와 관련된 수요 강세가 뚜렷해지고 있다. 3분기에는 메모리 반도체 전반의 판매가격이 오르면서, D램의 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)도 전 분기보다 약 15% 안팎 상승했다. 이는 서버용과 PC용 D램 모두 수요가 늘어나고, 공급 조절이 이뤄지면서 가격이 안정적으로 회복된 결과다.

지난 9월 29일 자사주 전량 취득을 완료했다. 이는 공시 기한보다 조기 종료한 것이다. 자사주 매입을 성공적으로 완료했다. 자사주는 빠른 시일 내에 소각할 예정이다. 

Q. 3년 만에 최대 실적 축하한다. HBM3E가 엔비디아 최종 퀄테스트를 통과한 것인가. 전반적인 사업 진행 현황을 말해달라. 

A. 당사 HBM 퀄 관련해서 고객사와의 NDA로 인해 언급할 수 없다. 다만 3분기 HBM 판매량은 전분기 대비 80% 상승했다. HBM4는 개발을 완료해 모든 고객에게 샘플을 출하한 상태다. 최근 고객사들 사이에 GPU 성능경쟁이 심화되면서 더 높은 성능의 HBM4를 요구하는 추세다. HBM 증산 가능성에 대해선 현 시점에서 내부 검토중이다. 추가적인 증산 규모는 시황을 모니터링하며 적정 규모로 확대해 나갈 예정이다.

Q. 2026년 메모리 시장 전망은. 전 임직원에 주식보상 도입을 발표했는데 구체적으로 설명해 달라. 

A. 내년에도 메모리시장의 성장 모멘텀은 AI향 수요가 이끌어갈 전망이다. 레거시 제품의 경우 첨단공정 전환이 가속화되면서, 올해 하반기부터 가격이 가파르게 상승하고 있고 내년에도 이 상황을 지속될 것이다. 업계 내 재고수준이 기존 예상보다 이른 시점에 바닥에 도달할 것으로 보인다. 

기존 임원에서 전 직원으로 보상대상을 확대했다. 동기부여와 동반성장 초석을 마련한다는 취지다. 임직원 주식보상 목적으로 매입한 자사주를 재원으로 활용할 계획이다. 추가 자사주 매입 시기 및 규모는 이사회와 논의해 결정하고 공시를 통해 주주에게 공유하겠다.

Q. 3분기 파운드리 적자 폭이 전분기대비 눈에 띄게 축소된 이유는. 4분기에도 이런 흐름이 이어지는 건가. 스마트폰의 수익성 유지 전략도 궁금하다.

A. 올해 상반기는 첨단 AI 칩에 대한 규제로 저조한 가동률이 이어졌다. 그러나 3분기에는 일회성 비용이 감소하고 첨단공정을 바탕으로 가동률이 개선돼 적자 폭이 대폭 축소됐다. 4분기에는 2나도 1세대 공정을 적용한 신제품의 본격 양산과 함께 미국 및 중국 주요 거래선의 메모리 제품 확대 판매 등을 통해 매출이 증가할 것으로 예상한다. 

원가 부담이 가중되고 있어 플래그십 판매 중심으로 스마트폰 수익성을 유지하겠다. 부품 표준화 및 공용화 등 프로세스 최적화에 집중하고 있다 .

심화영 기자 dorothy@

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