17일 서울 여의도 63스퀘어에서 열린 세미파이브 IPO 기자간담회에서 조명현 대표가 회사를 소개하고 있다. /사진: 이계풍 기자

[대한경제=이계풍 기자] “상장을 계기로 3D-IC 등 차세대 기술을 선점하고 엔지니어링 인프라를 고도화해 글로벌 AI 주문형 반도체(ASIC) 시장을 선도하겠습니다.”

조명현 세미파이브 대표는 17일 서울 여의도 63스퀘어에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “대만의 TSMC가 반도체 제조를 플랫폼화했다면 세미파이브는 설계의 플랫폼화를 통해 누구나 쉽고 빠르게 AI 반도체를 개발할 수 있는 환경을 만들고 있다”면서 이 같은 상장 이후 성장 전략을 공개했다.

2019년 설립된 세미파이브는 AI ASIC 전문 기업으로, 팹리스(반도체 설계)와 세트업체, 서비스 프로바이더를 대상으로 설계부터 양산까지 아우르는 종합 엔지니어링 서비스를 제공하고 있다. 개발 서비스, 양산 공급, 반도체 설계자산(IP) 사업으로 이어지는 선순환 구조를 구축해 개발 이후 장기간 매출이 발생하는 사업 모델을 갖췄다.

현재 한화비전, 글로벌 낸드 기업 S사를 비롯해 퓨리오사AI, 리벨리온, 하이퍼엑셀 등 주요 AI 팹리스와 협업하고 있으며, 데이터센터·엣지·스토리지·카메라·모바일 등 AI 전 영역으로 응용처를 확대하고 있다. 미국·중국·일본·유럽·인도 등 글로벌 시장으로 고객 포트폴리오를 넓히며 안정적인 턴키(일괄 설계) 공급 기반도 확보했다.

사업 부문은 △ASIC 개발 서비스 △양산 공급 △IP 사업으로 구성된다. 개발 서비스는 칩 사양 정의부터 IP 선정, 설계, 샘플 제작, 패키징, 테스트, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 포괄하는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션이다. 양산 공급은 개발된 칩을 파운드리를 통해 직접 생산·공급하는 방식으로, 독점 생산권을 기반으로 고객 락인을 강화하고 안정적인 매출을 창출한다.

자회사 아날로그 비츠를 통한 IP 사업도 핵심 축이다. 아날로그 비츠는 저전력 혼합신호 IP 분야 글로벌 기업으로 TSMC, 삼성파운드리, 인텔, 래피더스 등에 핵심 IP를 공급하고 있다. 세미파이브는 이를 설계 플랫폼에 내재화해 외부 IP 의존도가 높은 일반적인 설계 솔루션 대비 경쟁우위를 확보했다는 평가다.

세미파이브는 2~4나노미터(nm) 최선단 공정, 빅다이(Big-Die), 핵심 IP 설계 경험을 바탕으로 고난도 AI ASIC 개발 역량을 갖췄다. 삼성 2세대 2nm GAA 공정에서는 삼성 파운드리 생태계 내 최초로 턴키 과제를 수행 중이며, 최선단 공정 매출 비중은 2022년 5%에서 2025년 3분기 누적 기준 41.4%로 확대됐다. 500㎟급 AI 칩 설계를 완료했으며, 800㎟ 초대형 빅다이 설계와 3D-IC 기반 고성능 AI 칩 개발도 진행 중이다.

AI ASIC 수요 증가에 힘입어 신규 수주금액은 2020년 57억원에서 2024년 1239억원으로 늘었고, 2025년 3분기 누적 기준 1257억원을 기록했다. 해외 매출 비중도 같은 기간 4.4%에서 59.8%로 급증했다. 현재 글로벌 고객사 14곳을 확보했으며 추가 수주도 논의 중이다.

세미파이브는 상장을 통해 확보한 자금을 엔지니어링 인력 확충과 선행 기술·IP 확보, 양산 프로젝트 확대에 투입할 계획이다. AI 보안 카메라 칩, 데이터센터용 AI 가속기, 스마트글래스 구동 칩 등이 순차적으로 양산에 돌입하며 2026년부터 본격적인 성장이 예상된다. 세미파이브는 오는 29일 코스닥에 상장할 예정이다.

이계풍 기자 kplee@

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