2026 반도체 유리기판 패키징 컨퍼런스 포스터. /이미지: 세미나허브 제공

[대한경제=이계풍 기자] 세미나허브는 ‘2026 반도체 유리기판·패키징 컨퍼런스’를 개최한다고 17일 밝혔다.

2026년 1월 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 열리는 이번 행사는 반도체 패키징 전반의 기술 흐름과 함께, 유리 기판 기반 패키징 기술을 주요 주제로 다룬다. 유리 기판과 관련한 패키징 기술 및 적용 사례를 중심으로 논의가 진행될 예정이다.

프로그램은 △차세대 반도체 패키징 글로벌 트렌드 △고성능 3.5D/3D 고대역폭 메모리(HBM) 적층을 위한 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) △하이브리드 본딩 테크놀로지 트렌드 △LIDE 기술을 이용한 차세대 유리기판 및 패키징 대응전략 △글래스 기판 전용 핵심 소재 개발 현황 △어드밴스드 패키지 및 유리기판을 위한 신규 배선공정 및 검사·계측 장비 기술 △첨단 패키징 미래를 만들어 가는 LAB(Laser-Assisted Bonding) △TGV 공정 미세결함 X-ray(CT) 비파괴검사 솔루션 △실리콘 포토닉스 집적화 기반 광패키징 기술 및 유리기판 활용 등 총 9개 세션으로 구성됐다.

세미나허브 관계자는 “이번 컨퍼런스는 반도체 유리기판과 하이브리드 본딩, HBM 적층, 광 패키징 등 다양한 패키징 기술을 한 자리에서 살펴볼 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

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