곽동신 한미반도체 회장과 HBM4 전용 장비 ‘TC 본더 4’. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체는 SK하이닉스와 97억원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC)본더 장비 공급 계약을 체결했다고 14일 공시했다.

계약 금액은 96억5000만원이며, 오는 4월 1일까지 장비 인도를 완료할 계획이다.

TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대)와 올해 말부터 상용화가 본격화할 예정인 HBM4(6세대)를 모두 제조할 수 있다.

이계풍 기자 kplee@

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