저스템 사옥 전경. /사진: 저스템 제공

[대한경제=이계풍 기자] 반도체 습도제어 전문기업 저스템은 오는 11일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가한다고 4일 밝혔다.

이번 전시회에서 저스템은 습도와 온도를 모두 제어하며 수율 향상을 최적화하는 혁신적인 솔루션 ‘JDS’ (Justem Dry System)를 공개한다.

‘JDS’는 저스템의 2세대 습도제어 솔루션 ‘JFS ‘(Jet Flow Straightener)와 3세대 솔루션 ‘JDM’ (Jet Dry Module)의 특장점을 병합한 신개념 습도제어 솔루션이다. 웨이퍼 이송용기(FOUP)의 습도는 1% 이내로, 로딩장치(EFEM) 내부를 5∼10% 수준으로 유지하고 각각의 온도도 제어함으로써 각종 오염 등을 사전에 제어해 수율을 제고하는 기술이다. 현재 ‘JDS’는 개발 완료 단계로 올 1분기 중 글로벌 주요 고객을 대상으로 제안에 나설 예정이다.

저스템은 자사의 주력 습도제어 솔루션인 ‘JFS’와 차세대 라인업도 함께 선보일 예정이다.

‘JFS’는 저스템이 3년여의 연구개발 끝에 개발한 세계최초 기류제어 솔루션으로 최근 삼성전자 등 글로벌 종합반도체 기업으로부터 수주를 이어가며 이미 글로벌 시장에 1.700시스템을 공급하고 기술력과 신뢰를 입증 받고 있다.

아울러 향후 전개예정인 ‘JPB’(Jet Purge Buffer) 등 차세대 습도제어 솔루션도 보인다. ‘JPB’는 웨이퍼 수율 향상을 위한 공정 후 웨이퍼 흄(FUME) 제거장치로, 5% 이하 습도 유지와 추가(Active) 퍼지(Purge) 효과를 극대화하는 기술이다.

김용진 저스템 사장은 “향후 전개될 ‘JDS’와 현재 글로벌 주요기업들이 채택 하고있는 ‘JFS’는 수율 향상을 위한 필수적인 선택이 되고 있다” 며 “슈퍼 사이클에 진입한 반도체 시장에서 저스템의 습도제어 솔루션이 글로벌 표준이 될 것으로 기대한다”고 말했다.

저스템 전시관은 코엑스내 다목적 이벤트홀로 올해 새로 만들어진 2층 플라츠 홀내에 마련된다.

이계풍 기자 kplee@

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