엔비디아向 HBM4 양산 나서…세계 첫 고객사 출하
세계 최고 11.7Gbps 처리속도로 주도권 확보

삼성전자의 HBM4 / 사진 : 연합

[대한경제=김희용 기자] 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장을 선점해 주도권을 잡겠다는 전략이다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 오는 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다.

삼성전자가 인도하는 HBM4는 엔비디아 차세대 AI 가속기인 ‘베라 루빈’에 탑재된다. 엔비디아는 내달 자사 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 HBM4를 적용한 베라 루빈을 처음 공개할 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를 일찌감치 통과해 구매주문(PO)을 받은 바 있다.

차세대 HBM4가 양산 출하되는 것은 이번이 세계 최초다.

삼성전자 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 웃도는 세계 최고 수준으로 평가받는다.

1c D램(6세대 10나노급)과 4나노 파운드리 공정을 동시 적용해 최대 11.7초당 기가비트(Gbps)에 달하는 데이터 처리 속도를 자랑한다. 이는 JEDEC 표준인 8Gbps를 훌쩍 웃도는 수준이다.

아울러 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s으로, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다.

삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다보고, HBM 생산 능력 확충을 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 증설하기로 했다.

업계 관계자는 “AI 산업이 고도화되면서 HBMㆍ고성능 D램에 대한 수요는 갈수록 커지는 중”이라며 “시장 주도권을 잡기 위한 반도체 기업들의 점유율 경쟁도 갈수록 치열해질 것”이라고 말했다.

김희용 기자 hyong@

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