HBM4의 제조 장비인 ‘TC 본더 4’. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체가 지난해 역대 최대 매출을 달성했다.

한미반도체는 지난해 연결 기준 매출이 전년(5589억원) 대비 3.2% 증가한 5767억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 9일 밝혔다. 이는 1980년 창사 이래 최대 매출이다.

지난해 영업이익은 2514억원으로 전년보다 1.6% 감소했다. 영업이익률은 43.6%를 기록하며 업계 최고 수준의 수익성을 유지했다.

한미반도체는 지난해 창사 최대 매출을 기록한 배경으로 AI(인공지능) 반도체 시장에서의 기술 경쟁력을 꼽았다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC 본더가 글로벌 점유율 71.2%로 1위를 차지하며 실적 성장을 견인했다는 분석이다.

올해도 글로벌 AI 반도체 시장은 하이엔드 HBM 수요 급증으로 글로벌 메모리 기업들의 설비투자가 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상된다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 TC 본더 시장은 2025~2030년 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다. 실제 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 업체들은 HBM4와 차세대 제품 양산을 준비 중이다.

한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 TC 본더4를 출시한 데 이어 올해 하반기에는 HBM5와 HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다.

이와 동시에 한미반도체는 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다.

아울러 한미반도체는 올해 AI 시스템반도체 분야에서도 다양한 신규 본딩 장비를 출시하고, 이들을 중국과 대만의 파운드리, OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 기업에 공급할 계획이다.

한미반도체 관계자는 “차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것” 이라고 밝혔다.

이계풍 기자 kplee@

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