한미반도체 ‘BOC COB 본더’ 장비. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체가 단일 장비로 두 가지 본딩 공정을 동시에 구현할 수 있는 신제품 ‘BOC COB 본더’를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다.

이 장비는 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 하나의 플랫폼에서 모두 수행할 수 있도록 설계된 통합형 솔루션으로, 서로 다른 공정을 별도 설비 없이 처리할 수 있다는 점이 특징이다.

고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더 분야에서 경쟁력을 확보해온 한미반도체는 신제품 출시를 계기로 적층형 GDDR(Graphics DRAM)과 기업용 eSSD(적층형 낸드플레시) 등 인공지능(AI) 인프라에 쓰이는 고성능 메모리 영역까지 사업 범위를 넓혔다. 메모리 패키징 시장에서 영향력을 한층 강화하겠다는 전략이다.

BOC 공정은 칩을 뒤집어 실장하는 플립(Flip) 방식을 적용해 고속 데이터 전송이 요구되는 D램 제품에 주로 활용된다. 반면 COB는 칩을 뒤집지 않는 논플립(Non-flip) 구조를 기반으로 하며, 대용량 낸드플래시 제품 생산에 적합한 방식이다.

기존에는 두 공정을 각각의 전용 설비로 운영해야 했지만, 이번 장비 도입으로 단일 장비 내에서 공정 전환이 가능해졌다. 이에 따라 고객사는 제품 사양 변경 시 별도 장비 교체 없이 대응할 수 있으며, 생산라인 공간 활용도를 높이고 설비투자 부담도 줄일 수 있게 됐다.

신제품에는 한미반도체가 TC 본더 시장에서 축적한 설계 역량이 반영됐다. 특히 수율 확보에 핵심적인 열 제어 기술을 강화해 척 테이블과 본딩 헤드에 고정밀 온도 관리 시스템을 적용함으로써 다양한 공정 환경에서도 안정적인 작업이 가능하도록 했다.

‘BOC COB 본더’는 고성능 적층형 GDDR과 기업용 eSSD 양산에 투입될 예정이다. AI와 데이터센터 확산으로 메모리 성능 요구치가 높아지는 가운데, 관련 설비 수요 역시 빠르게 증가할 것으로 전망된다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장은 AI 서버 확대에 힘입어 2026년 5516억 달러(약 799조원)로 전년 대비 134% 성장하고, 2027년에는 8427억 달러(약 1221조원)로 53% 추가 확대되며 사상 최대 규모를 기록할 것으로 예상된다.

한미반도체 관계자는 “BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 것”이라고 말했다.

한편 회사는 2025년 HBM4 대응 ‘TC 본더4’를 선보인 데 이어, 올해 하반기에는 HBM5·HBM6용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다. 또한 AI 패키징 부문에서는 ‘빅다이 FC 본더’를 비롯해 ‘빅다이 TC 본더’, ‘다이 본더’ 등으로 제품군을 확장하며 파운드리와 오사트(OSAT) 기업으로 공급처를 넓혀갈 방침이다.

이계풍 기자 kplee@

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