한미반도체의 ‘세미콘 차이나’ 부스 사진. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체는 25일부터 27일까지 중국 상해에서 열리는 반도체 산업 전시회 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 인공지능(AI) 반도체용 신규 패키징 장비를 처음 공개했다고 25일 밝혔다.

회사는 이번 전시회에서 ‘2.5D TC 본더 40’, ‘2.5D TC 본더 120’ 등 AI 반도체용 장비 2종과 ‘와이드 TC 본더’를 선보였다.

‘2.5D TC 본더 40’은 40mm x 40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩에 대응하고, ‘2.5D TC 본더 120’은 웨이퍼와 기판을 포함한 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 최근 중국과 대만의 파운드리사들이 해당 장비를 요청함에 따라 해당 고객사에 공급을 앞두고 있다.

올해 하반기 출시 예정인 ‘와이드 TC 본더’는 차세대 고적층 HBM 생산을 겨냥한 장비로, 다이 면적 확대에 따른 실리콘관통전극(TSV) 및 입출력 수 증가를 안정적으로 지원한다. 또 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보할 수 있다.

세미콘 차이나는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 세계 최대 규모의 반도체 산업 전시회다.

이계풍 기자 kplee@

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