[대한경제=이근우 기자] LG화학이 AI반도체, 자율주행, 차세대 디스플레이 확산에 발맞춰 고부가 전자소재를 미래 성장의 핵심 축으로 집중 육성한다.

30일 LG화학에 따르면 현재 1조원 규모의 전자소재 사업을 2030년까지 2조원으로 확대하겠다고 밝혔다.

LG화학 전자소재 연구원들이 제품을 테스트하고 있다. /사진: LG화학 제공

LG화학은 반도체ㆍ전장ㆍ차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고, 최근 첨단소재연구소 산하에 관련 선행연구개발 조직을 통합ㆍ신설했다.

이를 바탕으로 소재 기술을 선제적으로 확보하고, 사업화 가능성이 높은 분야를 집중 육성해 미래 신소재 포트폴리오 가동을 본격화한다는 계획이다.

LG화학은 메모리용 소재로 축적한 기술을 기반으로 AIㆍ비메모리용 패키징 소재까지 영역을 확대하고 있다. CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름) 등 기존 패키징 분야에서 기술 신뢰성을 확보해왔으며, 최근에는 미세 회로 연결을 구현하는 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료해 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 진행하고 있다.

또 회로 패턴 형성을 위해 사용된 감광액 잔여물을 제거하는 스트리퍼(Stripper) 등 공정용 소재 기술을 확보하며 지속적으로 사업을 넓히고 있다. 이와 함께 차세대 반도체 패키징으로 주목받는 유리기판 시장에 대비해 핵심 공정 분야에 대한 선제적 개발도 추진하고 있다.

LG화학은 배터리 및 ESS 시스템의 안정성을 확보하는 방열 접착제를 포함해 모터, 전력 반도체, 통신 및 센서 등 다양한 전장 부품 영역에서 솔루션을 제공하며, 전장 시스템 · 소재 기업들과의 공동 개발도 함께 이어가고 있다.

아울러 선루프 등 자동차 유리에 적용돼 빛과 열의 투과 정도를 조절할 수 있는 SGF(Switchable Glazing Film), 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이(HWD) 구현에 필요한 포토폴리머 필름을 선보이고 있다.

이외에도 LG화학은 독자적인 소재 설계 기술과 방대한 특허 기반의 연구개발 역량을 지속적으로 축적해왔다. 이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 차세대 디스플레이 디바이스 시장에서도 주도권 확보에 나설 방침이다.

김동춘 사장은 “LG화학은 미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로, 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것”이라고 했다.

이근우 기자 gw89@

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