박준규 에이디테크놀로지 대표(오른쪽)와 빈센트 롱크(Vincent Loncke) 케니테크놀로지스 대표가 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다. /사진: 에이디테크놀로지 제공

[대한경제=이계풍 기자] 에이디테크놀로지가 북미 고성능 컴퓨팅(HPC) 설계 기업과 손잡고 칩렛(Chiplet) 기반 차세대 반도체 아키텍처 및 제조 생태계 확대에 나선다.

에이디테크놀로지는 미국 반도체 설계 기업 케니 테크놀로지스(Kenyi Technologies)와 HPC용 시스템온칩(SoC) 플랫폼 공동 개발을 위한 전략적 양해각서(MOU)를 체결했다고 3일 밝혔다.

이번 협력은 에이디테크놀로지의 2나노 공정 기반 커스텀 중앙처리장치(CPU)인 ‘ADP620’이 실제 고객 프로젝트에 적용되는 첫 사례로, 칩렛 기반 프로세서의 설계부터 인터포저, 패키징까지 전 공정을 아우르는 협력 모델을 구체화했다는 점에서 의미가 있다는 평가다.

양사는 ‘ADP620’을 중심으로 케니의 데이터처리장치(DPU)와 Arm 기반 컴퓨팅 칩렛을 단일 패키지에 집적해 엣지 서버용 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 특히 해당 솔루션은 기존 분산무선접속망(DRAN)뿐 아니라 AI 기반 차세대 무선망(AI-RAN)까지 겨냥한다. 고성능 CPU와 특화 DPU를 결합해 전력 효율과 확장성을 높이고, 비용 경쟁력까지 확보하겠다는 전략이다.

에이디테크놀로지는 칩렛 연결의 핵심인 인터포저 설계와 첨단 패키징 공정을 주도하며, 설계부터 제조까지 아우르는 턴키 역량을 강화할 방침이다. 이를 기반으로 설계 서비스와 지식재산(IP), 후공정(OSAT)을 결합한 통합 비즈니스 모델을 구축하고, 글로벌 파운드리 생태계 내 경쟁력을 높인다는 구상이다.

박준규 에이디테크놀로지 대표는 “ADP620이 글로벌 시장에서 기술적 가치를 인정받은 첫 사례”라며 “설계부터 완제품 제조까지 주도하는 AI 인프라 아키텍처 파트너로 도약하겠다”고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

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