2016년 7월 진행된 ‘듀얼 TC 본더’ 출시 기념식에서 곽동신 회장(왼쪽에서 네 번째)과 창업자인 고(故) 곽노권 회장(가운데)이 임직원들과 기념 사진을 찍고 있다 . /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체가 HBM(고대역폭메모리) 핵심 장비인 TC(열압착) 본더 기술을 둘러싼 특허 분쟁과 관련해 강경 대응 방침을 밝혔다. 경쟁사인 한화세미텍이 최근 제기한 특허 소송을 ‘후발주자의 부당한 공세’로 규정하며 정면 대응에 나서겠다는 입장이다.

13일 회사 측에 따르면 한미반도체는 지난 2016년 TC 본더를 세계 처음으로 개발을 완료하고 2017년 업계 최초로 고객사에 공급하며 시장 표준을 정립했다.

현재 글로벌 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있으며, 2002년부터 지식재산권 확보에 집중해 관련 특허를 출원 예정 건을 포함해 총 163건 보유하고 있다.

한미반도체는 이번 소송을 두고 “글로벌 시장에서 검증된 원천 기술의 가치를 훼손하려는 시도”라고 비판했다. 특히 선도 기업을 상대로 한 법적 공세가 산업 전반의 기술 혁신 환경을 저해할 수 있다는 점에서 우려를 표명했다.

법적 대응 전략도 분명히 했다. 회사는 특허 비침해가 명확하다는 판단 아래 특허 무효 심판 등 우회적 대응이 아닌 본안 소송을 통해 신속한 결론을 도출하겠다는 방침이다. 이미 선사용권과 특허 무효를 입증할 수 있는 자료를 충분히 확보했다는 설명이다.

한미반도체 관계자는 “법적 절차를 통해 정당한 권리를 끝까지 지킬 것”이라며 “외부 기업의 기술 탈취 시도에 대해서도 단호히 대응하겠다”고 밝혔다.

한편 이번 분쟁은 양사 간 ‘맞소송’ 구조로 전개되고 있다. 한미반도체는 2024년 12월 TC 본더 특허 침해를 이유로 한화세미텍을 상대로 소송을 제기했고, 이에 한화세미텍은 지난해 10월 맞소송에 나서며 법적 공방이 본격화됐다. 이후 이달 9일 첫 변론기일이 열리며 양측의 특허 분쟁이 본격적인 법정 공방 단계에 들어갔다.

이계풍 기자 kplee@

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