한미반도체 김민현 부회장. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 한미반도체는 김민현 사장을 부회장으로 승진하는 인사를 단행했다고 14일 밝혔다.

김 부회장은 삼성전자와 로얄소브린 코리아에서 경력을 쌓은 뒤 1996년 한미반도체에 합류해 부사장·사장을 거쳐 이번에 부회장으로 승진했다. 그는 30년간 핵심 사업을 총괄하며 회사 성장에 기여했다는 평가다.

한미반도체는 이번 인사를 통해 경영 리더십을 강화하고 차세대 반도체 패키징 장비 분야에서 글로벌 선도 기업으로서 위상을 공고히 할 계획이다.

한편 한미반도체는 인공시장(AI) 반도체 시장의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 기록하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 현재 출원예정을 포함한 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보했다. 또한 반도체 후공정 핵심 장비인 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)’ 시장에서도 2004년부터 23연속 글로벌 1위를 차지하고 있다.

이계풍 기자 kplee@

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