김녹원 딥엑스 대표가 14일 판교 본사에서 열린 기자간담회에서 자체 칩 기술과 소프트웨어 플랫폼을 앞세운 피지컬 AI 인프라 전략을 발표하고 있다. /사진: 딥엑스 제공

[대한경제=이계풍 기자] 피지컬 인공지능(AI) 시장이 확대되면서 배터리로 구동되는 로봇·드론 등에서 전력 효율과 실시간 처리 능력을 갖춘 AI 반도체의 중요성이 높아지고 있다. 이 가운데 초저전력 온디바이스 AI 기술과 글로벌 양산 성과를 앞세워 시장 공략에 속도를 내고 있는 딥엑스가 그 대안으로 부상하고 있다.

김녹원 딥엑스 대표는 14일 기자간담회에서 “AI 반도체 시장은 이제 기술 경쟁을 넘어 실제 양산과 매출이 경쟁력을 좌우하는 단계에 진입했다”며 “칩과 소프트웨어, 글로벌 유통망을 모두 갖춘 피지컬 AI 인프라 기업으로 성장하겠다”고 밝혔다.

딥엑스는 이날 자사를 ‘피지컬 AI 인프라 기업’으로 규정하고, 칩·하드웨어·소프트웨어를 연결하는 풀스택 전략을 공개했다. 자사 칩을 기반으로 하드웨어 파트너가 산업별 장비를 구축하고, 소프트웨어 파트너가 AI 모델을 결합하는 구조로, 생태계 전반을 아우르는 플랫폼 구축에 나선다는 구상이다.

핵심 제품 ‘DX-M1’은 평균 2~3W 수준의 초저전력으로 고성능 AI 연산을 구현하는 것이 특징이다. 동일 연산 기준 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 효율은 최대 20배 수준으로 평가되며, 가격은 약 10분의 1 수준으로 경쟁력을 확보했다. 발열과 전력 제약이 큰 로봇·드론·산업용 장비 환경에서도 별도 냉각 장치 없이 구동이 가능하다.

성과도 가시화되고 있다. 딥엑스는 지난 2024년부터 샘플 칩을 선제적으로 공급해 350여 개 글로벌 기업에서 성능 검증(PoC)을 완료했으며, 이를 기반으로 양산 계약이 빠르게 확대되고 있다. 지난해 12월 2건에 불과했던 양산 계약은 올해 3월 기준 30건 이상으로 늘었고, 바이두로부터 초도 4만장 규모 주문을 확보하며 상용화 단계에 진입했다.

글로벌 협력도 확대되고 있다. 현대자동차그룹 로보틱스랩과 공동 개발한 AI 컴퓨팅 솔루션은 배송 로봇 ‘달이(DAL-e)’와 모빌리티 플랫폼 ‘모베드(MobED)’에 적용돼 연내 양산이 예정돼 있다. 이 밖에도 포스코DX, 롯데이노베이트 등과 협력을 확대하며 글로벌 수주를 이어가고 있다.

소프트웨어 생태계 확장 전략도 병행하고 있다. 딥엑스는 기존 AI 모델을 별도 수정 없이 자사 칩에서 구동할 수 있는 환경을 구축하고, 로봇용 소프트웨어 플랫폼과의 호환성을 강화해 개발 진입 장벽을 낮추고 있다. 하드웨어 성능을 넘어 생태계 기반 경쟁력 확보에 나선 모습이다.

차세대 로드맵도 제시됐다. 딥엑스는 삼성 파운드리 2나노 공정을 적용한 ‘DX-M2’를 2027년 양산해 생성형 AI까지 온디바이스 환경에서 구현한다는 계획이다.

김 대표는 “엔비디아가 GPU와 쿠다(CUDA)로 AI의길을 닦았다면, 딥엑스는 DX-M1과 DX-M2, DX-뉴턴으로 피지컬 AI의 길을 닦겠다”며 “CPU·GPU 시대에 외산 기술에 종속됐던 역사를 피지컬 AI 시대에는 반복하지 않을 것”이라고 강조했다.

이계풍 기자 kplee@

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