사진:연합

[대한경제=심화영 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자율주행과 로봇의 두뇌가 될 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘AI5’의 설계 완료 소식을 알리며, 파트너사인 삼성전자와 TSMC에 직접 감사의 뜻을 전했다.

머스크는 15일(현지시간) 자신의 소셜미디어 엑스(X)를 통해 “테슬라 AI 칩 디자인 팀의 AI5 테이프 아웃(Tape-out)을 축하한다”고 밝혔다. 테이프 아웃은 반도체 설계 도면이 완성되어 파운드리(위탁생산) 라인으로 넘어가는 최종 단계를 의미하며, 이는 곧 시제품 생산이 임박했음을 뜻한다.

머스크는 이어 “현재 AI6와 차세대 슈퍼컴퓨터용 칩인 ‘도조(Dojo) 3’를 비롯한 혁신적인 칩들이 줄지어 개발 중”이라며 테슬라의 독자 반도체 생태계 확장에 대한 자신감을 내비쳤다.

이번 발표에서 눈길을 끈 것은 생산 파트너에 대한 언급이다. 머스크는 “칩 생산을 지원해 준 삼성전자와 TSMC에 감사하다”고 명시하며, 차세대 칩 생산을 양대 파운드리 업체에 분산 배치하는 투트랙 전략을 재확인했다.

이는 특정 업체에 대한 의존도를 낮추고 공급망 안정성을 확보하려는 전략으로 풀이된다. 앞서 머스크는 지난해 실적 발표 당시에도 “삼성과 TSMC 모두 AI5 작업에 참여할 것”이라고 언급한 바 있다.

한편, 머스크가 감사 인사 과정에서 TSMC 대신 유사한 이름의 대만 업체 TSC를 태그하는 실수를 저지르기도 했다. 하지만 해당 업체가 “사람은 실수할 수 있다”며 유쾌하게 응수해 온라인상에서 화제가 되기도 했다.

이번에 설계를 마친 AI5는 테슬라의 완전자율주행(FSD) 하드웨어의 핵심이자, 테슬라가 공들이고 있는 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’의 지능을 담당할 것으로 보인다. 업계에서는 AI5가 기존 모델 대비 연산 성능과 전력 효율을 획기적으로 높여, 테슬라의 AI 전환 속도를 한층 가속화할 것으로 내다보고 있다.

심화영 기자 dorothy@

〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉