P&T7이 들어설 청주 테크노폴리스 산업단지 부지 /사진:SK하이닉스

[대한경제=심화영 기자] SK하이닉스가 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 에 총 19조원을 들여 구축하는 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 팹(fab) P&T7의 착공식을 가졌다.

약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수인 첨단 패키징 전용 팹이다. 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 패키징하고 최종 검증하는 기능을 하게 된다.

웨이퍼상에서 패키징을 마무리해 완제품을 만드는 WLP 공정 라인 3개층 약 6만㎡(약 1만8000평)와 웨이퍼 테스트(WT) 공정 라인 7개층 약 9만㎡(약 2만8000평)를 더해 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000평)에 달한다.

2027년 10월 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 하고 있다.

최근 AI 반도체의 성능 향상이 빠르게 진행되는 가운데 미세화의 한계를 극복할 패키징 후공정의 중요도가 커지고 있다. P&T7은 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응할 전략적 요충지로 꼽힌다.

이병기 SK하이닉스 양산총괄은 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며, “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하겠다”고 밝혔다.

P&T7는 M11, M12, M15, M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설이다. SK하이닉스는 지역 균형성장과 인접 생산시설과의 시너지를 고려해 청주를 부지로 선택했다. 

심화영 기자 dorothy@

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