SK하이닉스 1분기 실적. / SK하이닉스 제공

SK하이닉스 1분기 실적. / SK하이닉스 제공

[대한경제=심화영 기자] SK하이닉스가 올해 1분기 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원이라는 경이로운 실적을 23일 발표했다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭발하며 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 고부가 제품 판매가 급증한 결과다. 특히 영업이익률은 72%를 기록하며 반도체 업계의 새로운 역사를 썼다. 이날 컨퍼런스콜에서는 향후 메모리 시황과 차세대 제품 로드맵, 그리고 미국 증시 상장(ADR)을 통한 자금 조달 계획이 핵심 화두로 떠올랐다.

최근 D램 현물(스팟) 가격이 소폭 조정세를 보이는 것과 관련해 SK하이닉스는 “시장의 구조적 변화를 반영하지 못하는 일시적 현상”이라고 선을 그었다. 현물 시장은 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 매우 작으며, 현재의 가격 흐름은 공급 제약 상황에서 일부 유통 채널의 물량이 소화되는 과정이라는 분석이다.

오히려 이번 상승 사이클이 과거와 달리 장기화될 가능성이 높다고 봤다. IT 기업들이 AI 서비스 고도화를 위해 가격보다 물량 확보를 우선시하고 있으며, 공급사들은 지난 다운턴 이후 설비 투자 둔화로 인해 즉각적인 증산이 어려운 상태다. SK하이닉스는 고객들의 중장기 물량 확보 요청이 공급 능력을 상회하고 있는 만큼, 우호적인 가격 환경이 당분간 지속될 것으로 내다봤다.

차세대 메모리 시장 주도권을 지키기 위한 로드맵도 구체화됐다. SK하이닉스는 6세대 제품인 HBM4를 연내 양산하고, 7세대 HBM4E는 내년 양산을 목표로 샘플 공급을 서두르고 있다고 밝혔다. 특히 HBM4에는 업계 최초로 3나노 공정 로직 다이를 적용해 성능과 전력 효율을 극대화한다는 전략이다.

그간 부진했던 낸드플래시 사업도 AI 열풍을 타고 화려하게 부활했다. AI 모델 추론 과정에서 발생하는 방대한 데이터를 처리하기 위해 기업용 SSD(eSSD) 수요가 폭증하고 있어서다. SK하이닉스는 낸드 적층 수를 331층까지 높여 고용량·저단가 경쟁력을 확보하는 한편, AI 연산 전용 스토리지 라인업을 강화해 수익성을 극대화할 방침이다.

미래 인프라 구축에도 속도를 낸다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab) 클린룸 오픈 시점을 당초 내년 5월에서 3월로 두 달 앞당겼다. AI 메모리 수요에 적기 대응하기 위한 결정이다. 용인 이외의 추가 팹 건설 계획은 없으며, 국내 소부장 기업들과의 상생을 위한 ‘미니팹’ 구축도 병행한다.

천문학적인 투자 자금은 미국 증시 상장을 통해 조달한다. SK하이닉스는 연내 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 추진 중이며, 이를 통해 최대 15조원 규모의 유동성을 확보할 계획이다. 이는 주주환원 정책을 유지하면서도 업황 변화에 흔들리지 않는 안정적인 설비 투자를 집행하기 위한 ‘승부수’다.

SK하이닉스 관계자는 “ADR 상장은 글로벌 투자 저변을 넓히고 기업 가치를 재평가받는 계기가 될 것”이라며 “실적과 연동된 주주환원 규모 역시 꾸준히 확대해 시장의 기대에 부응하겠다”고 밝혔다.

다음은 Q&A.

Q. 최근 메모리 현물(스팟) 가격이 가파른 상세를 보이다 약세로 돌아선 것 같기도 하다. 업황의 피크아웃 신호인가. 일시적 조정인가. 회사의 견해는. 메모리 현물 가격이란 즉시 거래되는 유통시장(DRAM익스체인지 등)에서 형성되는 가격을 말한다. 즉 중소 세트업체·모듈업체·중간상들이 거래하는 소규모 유통용 가격이다.

A. 최근 현물가격 움직임과 관련해 시장에서 다양한 해석이 나온다. 먼저 현물시장은 전체 D램시장에서 차지하는 규모가 매우 작다. 현물 시장의 변화가 전체 시장상황을 반영한다고 보기 어렵다. 공급사들은 단기간 내 공급을 늘리기 어려운 게 현실이다. 메모리 가격 상승 사이클은 과거 대비 장기화될 가능성이 높다. 현물가격 조정은 일시적인 현상이다.

Q. 현재 수퍼사이클이 강한데 회사는 장기적으로 어떻게 관측하고 있나.

A. 이번 수퍼사이클은 일시적인 흐름이 아니라 시장의 구조적인 변화다. 과거와는 다른 양상으로 전개될 것이다. AI기술의 발전으로 메모리의 중요성이 그 어느 때보다 커졌고, IT업체들은 메모리 물량 확보를 위해 경쟁적으로 구매를 늘리고 있다. 반면 업계 공급은 지난 다운턴 이후 투자가 둔화됐고 가용 스페이스 부족으로 유의미한 생산 한계에 확대가 있다.

공급사들은 증산 여력을 확대하기 위해 신규 팹 건설에 나서고 있으나 클린룸과 케파 확보까지는 좀 더 시간이 걸릴 것으로 판단된다. 수요공급 불균형이 지속되면서 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하고 있다. 우호적인 가격 환경은 당분간 유지될 것으로 전망한다.

Q. LTA(장기공급계약, Long‑Term Agreement) 현황을 부탁드린다. 확대되는 시점은 언제인가. 주로 어느 제품에 적용되는 건가.

A. 공유할 수 있는 선에서 답변하겠다. 고객들은 공급 불확실성을 사업의 핵심 리스크로 인식하고 있다. LTA는 고객과 자사의 사업 안정성을 동시에 보장할 수 있어야 한다. 과거 LTA와 달리 다양한 방식과 구조적 대안을 검토하고 있지만, 모든 고객의 요청을 수용하기에는 한계가 있는 상황이다. 장기 LTA가 정착되면 투자 효율성이 개선될 수 있다.

Q. 좋은 실적 축하한다. AI 기술 관련 물어보고 싶다. 최근 메모리 공급 부족 상황을 대응하기 위해 메모리 효율화하는 기술, 제품 개발에 대한 시도가 지속적으로 이뤄지고 있다. 이러한 흐름이 향후 메모리 수요를 일부 감소시킬 것이란 우려가 나오는데 회사의 의견은.

A. 기하급수적으로 늘어나는 데이터를 처리하기 위한 신기술이 등장하고 있다. 이는 궁극적으로 메모리 전체 수요를 증가시키는 촉매가 될 것이다. NPU는 속도는 빠르지만 복잡하고 방대한 연산에는 한계가 있다. 따라서 NPU와 GPU의 한계롤 갈 수 있다. 고성능 메모리 수요는 지속될 것으로 전망하고 있다. 신기술은 동일한 메모리를 더 효율적으로 사용하는 기술이지, 메모리를 덜 사용하는 기술이 아니다. AI가 대중화될수록 메모리 수요는 늘어날 것으로 본다. 결국 AI시장을 다변화시킬 것이다.

Q. HBM4의 인증과 양산 상황에 따른 시간 의견이 분분하다. 본격적인 출하시점과 인증상황 및 연말까지 HBM 내에서 HBM4 비중이 어느 정도인지 설명해 달라.

A. HBM는 타임투마켓, 품질, 수율 등 통합 경쟁력이 중요하다. 자사 HBM4는 고객과 초기 단계부터 협의해 왔다. 고객사가 필요로 할 때 램프업(ramp-up)해서 적시에 공급할 수 있도록 준비 중이다. 고객 케파를 상회하도록 준비중이다. 일반 D램의 심각한 공급부족을 감안해 생태계의 균형있는 성장을 위해 HBM과 D램 간 최적의 분배를 실행중이다. HBM3E와 HBM4로 시장 대응력을 유지해 나가겠다.

Q. 경쟁사를 중심으로 공격적인 투자 확대가 발표되고 있다. 투자 확대 계획이 있나. 과거 공급과잉 우려는 없나.

A. 저희 투자 방침은 수요 가시성을 고려한 투자를 집행하는 것이다. 현재 견조한 메모리 수요가 지속되는 상황에서 2026년 투자는 미래 인프라 준비와 수요 대응을 위해 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상된다. 중장기적으로는 용인 클러스터 완공을 빠르게 준비하며 단계적으로 투자를 집행할 예정이다. 아울러 내년까지 필수 장비 투자 역시 계획대로 집행해 나갈 예정이다. 구조적으로 증가하는 수요을 충족시키기에는 당분간 부족할 것으로 판단된다. 수요 변화를 자사는 면밀히 모니터링하고 있고, 중장기 수요 가시성을 기반으로 수요 환경을 지속적으로 점검하고 있다.

Q. AI가 드라이브 신규 수요로 인해 낸드 수요도 가파르게 성장하면, SK하이닉스 측의 낸드 수요 대응책은 어떻게 되나.

A. 낸드는 단순한 저장장치를 넘어 연산과 추론을 위한 핵심 부품으로 장기적인 성장이 예상된다. AI모델이 고도화될수록 중간 데이터 처리가 폭발적으로 증가하는데 이를 위해 고객들을 고용량 eSSD(Enterprise SSD, 기업용 SSD)를 대거 구입하고 있기 때문이다. 고성능과 고용량 모두를 아우르는 스토리지 수요를 대응하고 있다. 특히 LLM(대형언어모델) 추론에서 발생하는 KV(Key–Value) 캐시 수요에 맞춰, 낸드·eSSD 제품 라인업을 강화하고 있다. 낸드 시장은 강한 성장 잠재력을 갖게 됐다. 낸드플래시의 3D 적층 셀을 176층에서 331층으로 높여, 같은 크기 칩으로 훨씬 더 많은 용량을 저장하면서도 단가를 낮추겠다.

Q. 차세대 메모리를 물어보고 싶다. HBM에 이은 차세대 메모리 시장 대응을 공유해 달라.

A. AI시장 확대로 신규 플랫폼이 등장하고, AI 메모리 수요가 다변화되고 있다. 기술 진화와 고객 니즈를 선제적으로 파악해 대응할 수 있도록 체계적으로 준비중이다. 2배 이상의 대역폭을 가진 고성능 AI연산에 최적화된 제품을 준비중이다. 2세대 제품 쿨링 솔루션도 방안이 될 수 있다. CX(고객 경험) 개선과 함께 CXL(Compute Express Link) 기반 메모리·스토리지 인터페이스를 확대하는 전략도 검토하고 있다. CXL은 CPU와 메모리·가속기(메모리 확장 모듈, SSD, DPU, AI 가속기 등)를 빠르게 연결하는 고속 인터페이스(버스) 표준이다. 엣지AI, 피지컬AI에 대응할 수 있는 메모리를 준비중이다.

Q. 차세대 제품에 대해 물어보겠다. HBM4E에 대한 관심도 나온다. SK하이닉스의 차별 요소는 뭐가 있나. 패키징 기술도 설명해 달라.

A. HBM4E는 하반기 샘플 공급을 계획 중이며, 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 3나노 베이스 다이(또는 3나노 공정 로직 다이) 적용을 통해 업계 최고 수준의 성능을 입증했고, 수율과 양산 능력도 이미 성숙 단계에 도달했다. 또 HBM4는 고객사와 초기 단계부터 긴밀하게 협력하며 고객이 요구하는 성능을 만족하는 제품으로 협의된 일정에 맞춰 물량 확대를 계획하고 있다.

Q. 인프라 투자 관련 묻겠다. 내년 초 오픈하는 AI 팹 운영 방향과 용인 이외 추가 팹 건설 계획이 있나.

A. 해당 AI 관련 인프라의 오픈 시점을 2027년 5월에서 3월로 단축시켰다. 용인 이외의 추가 팹 건설 계획은 없다. 중장기 글로벌 메모리 수요에 대응하도록 면밀히 준비하겠다.

Q. 중동 의존도가 높은 헬륨, 텅스텐 등 공급 부족에 대한 대응 전략은. 재고 현황은.

A. 과거 국제 분쟁 경험을 통해 원자재, 에너지 수급 리스크를 인지하고 이미 대응책도 확보한 상황이다. 헬륨, 브롬 등 원자재에 대해서는 이미 공급업체 다변화를 완료했고 재고도 충분한 량을 확보해 장단기 영향을 매우 제한적이다. 텅스텐은 가격상승이 있으나 재고가 충분히 확보돼 있고 수급에도 차질이 없다. 전력 관련해서는 원유와 LNG(액화천연가스)를 장기 계약으로 확보하고 있어 사업 역량이 제한적이다.

Q. ADR 관련해서 묻겠다. 현금 100조원 보유 달성 과정에서 주주환원 정책이 시장의 기대보다 낮은 수준이 될까봐 우려가 나온다. ADR 진행상황에 대해 공유해 달라.

A. 설비투자가 증가하는 가운데 업황에 영향을 받지 않는 안정적인 투자 집행과 글로벌 최상위 수준의 체력 확보가 필수다. 이익 창출 능력을 감안하면 주주환원과 투자 확대가 모두 가능하다. 추가적인 주주 환원 방안을 연내 마련해서 시장과 소통하겠다. 실적에 연동해서 환원 규모를 꾸준히 확대하겠다. ADR은 심사가 진행중이다. 연내 상장하겠다.

심화영 기자 dorothy@

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